美新半导体发布全球第一款单片集成三轴加速度计

美新半导体今天宣布推出 MXC400xXC，全球第一款单片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 (3D) 加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。详情请看本文详细报道！

无锡2014年8月15日电 /美通社/ -- 美新半导体，全球领先的 MEMS 传感器和传感系统解决方案供应商，今天宣布推出 MXC400xXC，全球第一款单片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 (3D) 加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术，降低了近60%的成本,缩小了50%的传感器面积，引领全新的移动和消费类器件应用，包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。

这款全新 3D 加速度计的技术突破来自于美新全球独有的专利产品：热式加速度计。该 MEMS 传感器结构直接刻蚀在标准 CMOS 圆片里，是全球唯一的标准 CMOS 单片集成方案。此技术采用一个封闭腔体内被加热的气体分子的热对流来感应加速度或者倾斜度，在车辆稳定控制和翻转探测、数码相机、投影仪及许多其他领域，美新的产品线已成功应用多年。现在，美新的研发团队将此项技术推进至一个全新的层次，保持小尺寸和低成本的同时，在标准 CMOS 工艺上整合了混合信号处理、3D MEMS 感测和圆片级封装等最新技术。