京瓷晶振的发展历史与产品包装及应用

一、关于日本京瓷株式会社

日本是一个电子元器件发达的国家，论日本电子频率元器件，日本京瓷株式会社自然不甘落后。位于日本京都的京瓷株式会社在晶体频率元器件上的制造工艺高达50年之久的厂商，虽然晶振是一片非常之小型化的元器件，且在电路板中应用到的数量也不如电容电阻之多，但正是这小小的晶振，在电路板中可起到至关重要的角色，京瓷对晶振产品制造工艺精益求精，产品尺寸变化也紧随市场需求。

二、京瓷晶振在世界各地的加工厂

众所皆知，日本是中国旁边的一个小岛屿国家。领土面积仅有37.8万平方千米，两个湖北省的土地面积等于一个日本岛屿的面积。中国领土面积963.406平方公里，截至2014年人口达到13.68亿，由于日本地小且人工成本较高，不得不在海外投资建办工厂，一来中国领土面积大，人口众多，劳动力成本较低，因此早期日本领先的知名品牌制造商都将加工厂移往中国，越南等地。现如今，中国已经由一个发展中国家摇身一变，变为现在的正在向发达国家转变的国家，中国国内的海外置办的加工厂一度由中国移往印度尼西亚，泰国，越南等。当然闻名晶体行业的日本京瓷株式会社的在海外也同样拥有自己的第二工厂，除此在全球各个站点都拥有自己的销售代理点，遍布中国的上海，北京，香港，台北。东南亚地区的新加坡，马尼拉，泰国，马来西亚等。实力之雄厚正是日本京瓷可以持续稳定发展的重要之根本。

三、京瓷晶振产品包装方式

京瓷晶振目前为止将已有的插件晶振生产计划全部暂停甚至被停产，我们知道京瓷晶振无时无刻都在紧随电子市场的发展变化，现今，市场对晶振的需求即为越小越轻薄化，因此贴片晶振是京瓷株式会社致力发展的原因。MHZ晶体单元最小尺寸封装仅仅只有1.2*1.0*0.3mm；KHZ晶体单元最小尺寸仅有2.0*1.2*0.6mm。关于对贴片晶振的包装方式，经常听到有人称之为多少一个包，也许是简化包装的意思，也许就天真的以为这么小的元器件是一包一包装起。实则上所有的电子物料均是盘装，今天带大家正确认识京瓷晶振贴片封装的包装方式，如图

四、京瓷晶振的主要应用范围

京瓷晶振使用范围之广，覆盖可穿戴设备，手机/智能手机，M2M/LOT，无线通信设备，网络，汽车电子，电脑，办公自动化，视频音响设备，娱乐设备，工厂自动化设备，蓝牙，RF，GPS，WIFI，RTC，NFC等领域。