晶振陶瓷封装和金属封装有什么区别

晶振它有分陶瓷和金属面封装，封装用陶瓷或金属外壳指对电子元器件进行封装使用的陶瓷、金属外壳，而保护里面的电子元器件。由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子。陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。晶振分陶瓷和金属面封装,不管是陶瓷封装还是金属封装，内部的元件都是基本一样的。

随着电子产品各方面性能要求的不断提高，陶瓷封装外壳在高可靠性、大功率电子器件中有了很广泛的应用，芯片需要封装外壳在确保机械保护和密封可靠以外，有很好的与外界的导电、导热能力。这就要求陶瓷要能够和不同的金属很好的封接, 其中金属化工艺是关键的一道工艺过程。金属化是指在陶瓷上烧结或沉积一层金属，以便陶瓷和金属能高质量的封接在一起。金属化的好坏直接影响到封装的气密性和强度。由于陶瓷封装行业的研发和生产具有较高的技术壁垒，实用产品价格相对比较高，在产品的消费群体上，适合中高收入人群。沿海发达地区经济，消费群体人均收入相对也比较高。

我国金属、陶瓷封装产业发生了很大变化。集成电路快速封装市场已逐步形成，这与我国集成电路设计开发力度的增大和新的圆片工艺线的增加有关，由于国内技术、市场、人才和成本较国外有显著的优势，直接导致国外的金属外壳生产线开始向国内转移。汽车电子领域使用的陶瓷封装明显增大，进步较明显。

而我国汽车处于复苏发展阶段，陶瓷封装使用增大将更明显。金属、陶瓷封装产业链也在不断完善，产业规模也在逐渐壮大，其中技术力量相对强的企业增幅比较明显，但还没有产业领头羊的企业出现，也没有形成明显的规模优势。原小型金属外壳的价格优势逐渐被薄型化、微型化、轻量化要求所冲淡，从而一定程度上抑制了金属外壳的发展生产。