码住!12个晶振技术问题汇总and解决方法

　　晶振，作为电子元器件中的一员，在日常选型、参数指标、电路设计中会遇到大大小小的技术疑问，今天品慧晶振厂家整理一些日常晶振疑难问题及解决办法。

       1、想用有源晶振，应该怎么接?

　　1脚悬空，2脚接地，3脚输出，4脚电压

　　2、这款晶振有正负吗?怎样区分正负?需要接地吗?

　　此款产品用的是无源晶体，无源晶振无须区分正负极，不管是插件还是贴片无法接地

　　(因为接地时外壳会起到抗干扰作用)——只针对无源晶振。

　　3、3215-12.5PF-32.768KHZ这款晶振一般外部匹配电容是多少呢

　　(15*15)/(15+15)+5=12.5pf

　　4、-40+85摄氏度的晶振3215在-20摄氏度左右导致单片机持续复位，应该是什么问题

　　先确认芯片，再确认电容，再分析电路

　　5、-40+85摄氏度的设计，那么晶振可以长期使用在-20摄氏度的环境吗

　　在晶振可承受范围内，是可行的。

　　6、晶振电容，有一个叫load cap, 这个值和你们推荐的不在一个范围?

　　两边的电容相乘，再处于两边电容相加，然后再加上杂散电容3-5PF

　　正常选5PF，体积小于3225建议选3PF。

　　官网这个计算公式，只适用于并联谐振电容的方案。

　　还有种串联谐振电容，外边只接一个电容，那个就不一样了，比如晶振内部20PF，

　　外接要用10PF-15PF的电容!这种方案大部分是日系的多一点!

　　7、RX-8025SA和RX8010SJ两者有啥区别

　　RX8010SJ这个是低功耗产品、RX-8025SA这个频率精度高

　　8、无源晶振有没有5V跟3.3V之分的 有些单片机5V供电 有些3.3V供电

　　无源的没有电压之内，一般的晶振是否可以跟单片机一起匹配工作的，主要看单片机的说明 。

　　9、硅晶振与普通的晶振在应用上有什么注意事项

　　脚位位置有点差异设计电路时需要考虑layout

　　10、我使用晶振X49SM4MSD2SC ,有个问题就是不能起振,我使用20pf电容，然后使用热风枪吹一下芯片后可以起振 ,过后就不行了

　　负载不匹配，需要外接调节负载电容，一般推荐27-33pf

　　11、dcdc和ldo这两种电源给有源晶振供电会有差异吗?效果一样还是哪个会好一些

　　LDO : LOW DROPOUT VOLTAGE LDO (是low dropout voltage regulator的缩写， 整流器)

　　低压差线性稳压器,故名思意，为线性的稳压器，仅能使用在降压应用中。也就是输出电压必需小于输入电压。

　　优点:稳定性好,负载响应快。输出纹波小。

　　缺点:效率低,输入输出的电压差不能太大。负载不能太大,目前最大的LDO为5A (但要保证5A的输出还有很多的限制条件)

　　DC/DC:直流电压转直流电压。严格来讲, LDO也是DC/DC的一种,但目前DC/DC多指开关电源。

　　具有很多种拓朴结构;如BUCK, BOOST 等。

　　优点:效率高,输入电压范围较宽。

　　缺点:负载响应比LDO差,输出纹波比LDO大。

　　12、想问一下晶振的基准温度初始精度，初始频率温度精度是什么意思?

　　一个是频差，一个是温差

      以上是日常对接客户收集的晶振问题解决方案，如果您有遇到一些关于选型、技术及产品信息等问题，欢迎在线咨询我们!