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晶振小课堂:晶振频繁不起振的原因竟有它!


随着社会步入了电子科技时代,人们早已离不开各种智能产品;比如人手一部的手机,而手机却依赖于一颗比米粒还要小的晶振,决定了整块电路板的"生死"。如果它不工作,将导致整个系统瘫痪,在行业中被人们比喻为电路板的心脏。HC-49US

因晶振不起振导致整机无电的原因有:

晶体本身原因:晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗过大、频率不良、晶体牵引力不足或过大。

电路原因:其他元件不良、负载电容或电路设计或加工造成的杂散电容离散度大、晶体两端电压不足、电路静态工作点有问题。

那么在工作电路中,晶振损坏会有哪些特征现象呢?

晶振损坏分为两大类:

彻底停振:如果晶振停振,对手机而言可能无法正常开机,就像心脏突然停止跳动,以该晶振为时钟信号的电路都会停顿罢工。

具有不稳定性:引起不稳定性的原因有很多,可能是晶振质量问题,更多原因则是晶振参数与电路参数不相匹配,例如系统要求精度20ppm,而晶振参数只有50ppm;再或者匹配电容要求12PF,而实际电容只有9PF诸多原因。

面对晶振问题的基本解决办法有:

1、彻底损坏

彻底损坏时,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。

2、晶振不稳定的解决办法

有许多工程师在工作中都遇到过,晶振在板上,一会儿起振,一会儿不起振,或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。

遇到这种不稳定情况,不能简单的更换器件完事,应该从多方面分析,找出问题的真正所在。

总结:面对晶振停振时的注意事项

a. 由于晶振在剪脚和焊锡的时候容易産生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振。

b. 在焊锡时,当锡丝透过线路板上小孔渗过,导致引脚跟外壳连接在一块,或是晶体在制造过程中,基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏,都会造成短路,从而引起停振。

c. 当晶体频率发生频率漂移,且超出晶体频率偏差范围过多时,以至于捕捉不到晶体的中心频率,从而导致芯片不起振。

d. 由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时,会使内部石英芯片破损,导致停振。

e. 在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,晶体容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振。

f. 在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振。

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