小型贴片晶振为何更受市场青睐-超小超薄型贴片晶振

自改革开放以来我国就开始注重科技发展,近年来我国科技发展日新月异.电子产品慢慢皆是,电子元器件自然也成为了近年来的火热行业.晶振行业就是一个典型例子.从以前的大体积到现在超小超薄型晶体.以及以前的插件晶体到现在的贴片晶振.随着岁月的流逝,科技在不断发展,晶体的变化也从未停止.小尺寸超小超薄型贴片晶振已经成为如今的主流.
贴片晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域和汽车电子领域,其中以手机和数码产品的用量最大.全球小体积贴片晶振市场目前供应异常激烈.中国手机制造商为了降低成本,正由贴牌制造和采购板卡向采购元器件转变,这无疑会推动SMD晶振的本地化采购.正是基于这种美好的市场前景,本地SMD晶振供应商如此大规模的提升产能,很可能会导致供应过剩,从而引起产品价格的下降.虽然国内制造商已经先后量产,但相对于SMD晶振需求,本地供应量仍然较小,而且制造SMD晶振仍存在投资和技术上的门槛,因此短期内供求关系不会发生急剧变化.
为什么SMD电子元件会高速发展的两大因素
1、现在的电子数码等产品,日渐变小,人类追求的完美产品,这也让晶振从早期的插件转向于现在的SMD化.正是看好这一市场,中国全体晶体厂近期来纷纷扩大贴片晶振生产线.把市场的重点瞄准了手机和无线通讯产品这些长期被国外晶振供应商垄断的热点市场.
2、全球用工成本在上涨,特别是中国这个大型的代工国家,从低成本的代工,直得现在的高成本,这让很多高新企业采用机械代替.
SMD晶体越来越小型化今年发展体积变化:8045、7050、6035、5032、4015、3215、2520、2016、1612从改组变化我们可以看出近年来越来越流行小型化晶振.石英晶振被越来越多的智能产品以及高科技企业所选用.