晶振体积变化趋势及其优点-晶振体积变化
晶振是电子产品里面的“小心脏”,适用范围广泛如:通讯设备、安防产品、数码科技、汽车电子、智能机器人、医疗设备、无人机以及高端的航空领域等高端智能产品.随着市场需求改变晶振也在不断变化.电子行业的朋友们都知道:32.768K晶振在钟表里面必不可少被称为表晶.近年来整个晶体行业也在不断随着市场需求的改变而变化.最明显的就是晶振尺寸的变化,如图我们可以看到近年来晶体体积的变化趋势.
我们可以从该图中看出:如今市场主流的是超小超薄型贴片晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
一般民用产品使用的是普通晶体谐振器, 由于一些高端智能产品对晶振的要求更加严格,使用的是振荡器. 振荡器的优势：快速启动,低电压工作,低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势.电源电压一般为3.3V.许多TCXO和VCXO产品,电流损耗不超过2mA.石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展.
