晶振行业将向小型化的方向发展
新闻事件：事件影响：
- 晶振行业将呈贴片封装逐渐代替插件封装的趋势
- 借助本次电子展与长三角地区单位建立合作关系
在第76届中国（上海）电子展中北京晶宇兴主要生产石英晶体谐振器、振荡器、滤波器、TCXO、VCXO、OCXO、陶瓷谐振器、SMD系列产品，产品广泛应用于国内外航天军工、汽车电子、工业控制 、轨迹交通、智能电网、通信、医疗电子和消费类电子等行业，已服务多家行业内领先企业。本届电子展上公司将重点展示具有抗高过载、耐冲击、抗振动等特点的军品级晶体晶振。
北京晶宇兴认为，晶振行业将呈现贴片封装逐渐代替插件封装的趋势，逐步向小型化的方向发展。公司未来的产品主要定位在中高端领域，重点寻找对产品质量要求相对较高的行业客户。北京晶宇兴希望借助本次电子展能与长三角地区从事网络通信、智能电网、工业控制、轨道交通等行业的单位建立深层次的合作，尤其希望能与长三角地区军工院所及研发单位建立合作关系。
