32.768K贴片晶振封装尺寸流行趋势

贴片晶振封装尺寸很多，小型轻薄是未来的发展趋势，目前32.768K贴片晶振封装尺寸都有哪些呢？如何选择合适的尺寸呢？

32.768K是频率元器件中最常用的一种频率，而说到32.768K晶振的封装，最初我们知道最常用的贴片晶振封装有3.2*1.5mm（市场最常用的一种贴片封装）；4.2*1.5mm（也是常用的一种封装）；4.9*1.8mm（比前面两种封装都大，淘汰的比较快）；6.0*2.1mm（不提及这个封装，相信很多人都已经忘记了这种晶振封装）。而当我说出这个晶振封装，相信你会嗤之以鼻。对，它就是最常用且在目前市场是最廉价的一种贴片晶振，体积7.0*1.5mm。让我们回到5年前，7.0*1.5mm封装晶振为代表的有爱普生晶振MC146，精工SSP-T7-F，这两个型号连行外人都熟悉不过了，在5年前，MC-146晶振价格曾经能卖到1.6元左右，而5年之后，价格骤然下降到0.6元以下，绝对是玩了一趟过山车。为什么价格会有如此悬殊了。晶振行业，价格除了被晶振的精度，负载电容，温度范围所控制，再一个体积能满足市场需求，也就是超小型，超轻薄，就能受到市场的欢迎。此段开头我们就介绍了最小体积3.2*1.5，可想而知，3.2*1.5mm比7.0*1.5足足小了一倍多。而现在3.2*1.5mm也是现在32.768K市场最受欢迎的贴片晶振。

然而对于现在电子市场而言，3.2*1.5mm并不是最小封装的晶振，只能说相比4.2*1.5mm；4.9*1.8mm而言，3.2*1.5mm依然是被广泛使用最多的一种封装。但人们要认清，现在是科技时代，任何电子产品等都是超轻薄化。因此新一轮的小型化贴片晶振又出现在我们的眼球里。

32.768K全球最小型化的贴片晶振封装为1.2*1.0mm，全球能做到此款超小型化贴片晶振只有日本大河晶振，型号为FCX-08。

其次比1.2*1.0mm贴片晶振长度大0.4mm的1.6*1.0mm封装。能做到此封装的国外大型品牌有：

日本大河晶振型号为TFX-04；

KDS晶振型号为DST1610；

爱普生晶振型号FC1610AN；

CTS晶振型号TF16。

紧挨其上的为2.0*1.2mm贴片晶振，此款封装已经不足为奇了，但如果你肉眼观看，还是会感叹2.0*1.2mm贴片晶振会如此之小，不禁想到1.2*1.0mm贴片晶振摆在我们眼球，我们还能正常看待是一款贴片型晶振吗？如果说3.2*1.5mm贴片晶振以及7.0*1.5mm是一个时代，2012贴片晶振和1210贴片晶振是另外一个时代，那么现在的2.0*1.2mm贴片晶振即将是过去五年里的7.0*1.5mm贴片晶振，而1210贴片晶振才是现在流行的3.2*1.5mm贴片晶振。从以下可以做到2012贴片晶振的企业来看，就知道2012贴片晶振已经要发展成为一种趋势了。

KDS晶振对应型号为DST210A；

京瓷晶振对应型号为ST2012SB；

NDK晶振对应型号NX2012SA；

爱普生晶振FC-12D/FC-12M；

CTS晶振对应型号TF20/TF20L；

放一段2012贴片晶振，1612贴片晶振，2520贴片晶振的对比图，大家可以自行想象一下，未来1210贴片晶振到底有多小

总结：为大家分析了5年前MC146晶振的价格行情，以及目前最受欢迎的32.768K小型化的贴片晶振，及未来小型化贴片晶振的流行趋势。