美国的第三波制裁，是华为面临的真正危机吗？

　　在对华为施加了两轮制裁，短暂将打压中国的目标转向tiktok之后，近日美国再度将打击力度集中回华为身上。据报道，当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制了华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。

　　在新禁令中，美国新增了数条细则。其中包括基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。以及实体清单中的华为方面作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易，必须获得美国方面许可。

　　新禁令究竟什么意思呢？知乎上某高赞回答比喻得十分贴切：意思是华为这个炒菜的大厨，未来不仅调料要自己采集、菜要自己种、肉要自己养、油要自己炼，甚至连锅都不让买要自己冶炼了。简单来说，就是这回华为真的被逼到了绝境。这一比喻虽然夸张，但却很好形容了新禁令下华为的处境。

　　因为如果说，第一次的禁令是将华为剔除出美国自身的通信网络领域，禁止国内企业与华为合作；第二次的禁令是切断华为芯片供应链，禁止涉及美国技术的芯片企业与华为合作；那么这一次，美国的禁令则不仅加深了对芯片的限制，更是将打击力度传递到软件、零部件等领域，想彻底掐死华为。

　　今年5月份，美国发布对华为芯片方面的禁令，限制台积电等设计美国芯片技术的企业与华为合作，意图切端华为芯片供应链。这一禁令目的基本达成，当前台积电已明确表示供给完华为最后一批紧急采购的订单后，将在9月15日正式断供。但在此背景下，华为代工之路虽断绝，却也找到另一条新路。

　　新的自救之路就是华为决定放弃麒麟高端芯片，转而直接采用其他厂商的芯片，比如高通、联发科。前不久，华为刚刚付给了高通18亿美元的专利授权费，为两家合作创造前提，与此同时，华为还将2/3接近1.2亿颗的芯片订单给了联发科，希望将骁龙芯片搭载于后续的手机之上，以此来解决断供危机。

　　正是这一举动再次惹急了美国。美国在看到台积电断供后还是没有限制住华为，因此如今又推出升级版的芯片禁令。在这一禁令下，不管是国外的高通、联发科还是国内的中芯国际等芯片企业，都无法再与华为合作，因为这些企业都多多少少涉及了美国的技术或者采用了美国的设备，受到美国制约。

　　与此同时，不单单是华为芯片方面将遭到进一步限制，其消费者业务中其他与美国技术、软件、零部件等相关的也将受到打压。在此背景下，华为可谓是真的到了被逼墙角、走投无路的地步了。对于华为来说，如果还想自救基本只能等待国产芯片的崛起，要不然就得壮士断腕，或者降低自身产品要求。

　　不管是哪一种，对于华为来说都是万分艰难的选择。当然也有人说，不是还有等待这一条路吗？等待美国大选后美方态度的改变，等待高通或台积电说服美国，继续进行合作……这种想法不能说不切实际，但一方面太过于被动，另一方面变现的可能性微乎其微。基于此，华为自救，还需从自己做起。

　　“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”。对于华为来说，真正的挑战才刚刚开始，希望华为能够挺住！