传感器热点（8.14）：蔡司投资激光雷达初创公司Scantinel Photonics
传感新品
【阿里达摩院推出新算法：实现了激光雷达的低成本替代】
阿里巴巴达摩院宣布，其自研感知算法实现了对低线束LiDAR（激光雷达）的高线束模拟，间接将LiDAR线束量提升3倍以上，实现低成本普通激光雷达替代高成本雷达，此算法相当于用“低像素相机拍出单反相机效果”，可大幅降低自动驾驶感知部件成本。
达摩院自动驾驶实验室环境感知算法能结合摄像头图像，对低线束LiDAR点云进行深度补全及语义识别，实现更稠密的激光雷达点云图3D重建效果，不仅可更精确地读取障碍物距离及形状等信息，也可更精准判断其类别信息。
在精度指标上，达摩院采用低线束激光雷达输入，实现了业内采用高线束激光雷达输入的平均水平，50米内障碍物距离信息读取平均误差为25厘米左右，同时，达摩院进行深度补全任务时可达到100fps（每秒传输帧数）的处理能力。
目前，激光雷达的价格一般都比较昂贵，其价格随着线数的增加而增加，基本规则就是线数越多，价格越贵，达摩院通过此算法达到多线束激光雷达的目的，未来将进一步压缩自动驾驶的硬件成本。
【Physical Logic推出新型惯性闭环MEMS加速度计】
MAXL-CL-3000系列使用了市场上唯一的闭环MEMS加速度计，可用于无人机、无人车和无人水面舰艇。该加速度计的感应范围目前为15~30 g,不久后，公司将发布感应范围可达50 g和70 g的改进版。
MAXL-CL-3000系列的旗舰产品MAXL-CL-3030已被全球多家惯性测量单元（IMU）制造商采用。使用该设备构建的IMU在价格、性能和物理特性上在市场上具有很强的竞争力。
高精度MAXL-CL-3030在比例因子线性度、零偏稳定性和振动整流等方面做了改进，传感器完全集成和封装在特制的LCC44陶瓷中。与传统的机电传感器相比， MAXL-CL-3000加速度计满足了对低成本、尺寸、重量和功率的需求。
【科学家用振动传感器让盲人通过皮肤触觉看见东西】
俄罗斯康德波罗的海联邦大学新闻处表示，该校研究人员正在研发一种设备，它使用所谓的感官视觉，可帮助盲人通过皮肤触觉“复明”。
该设备的工作原理是：戴在盲人头上的3D摄像机扫描周围图像，然后通过一台小型计算机建立摄像机视野范围内的物体距离图，利用一个特殊控制器和一个振动传感器，距离图被“传送”给皮肤。3D地图的每一个元素(像素)都有自己的距离值，像素区内的物体距离值越小，皮肤所感受到的振动就越大。
传感财经
【蔡司投资激光雷达初创公司Scantinel Photonics】
光学巨头蔡司很看好FMCW激光雷达，又孵化投资了一家初创公司——Scantinel Photonics.
Scantinel Photonics是一家FMCW激光雷达专业开发商。Scantinel Photonics公司利用FMCW激光雷达生成车辆周围环境的三维图像，从而为自动驾驶汽车提供可靠的环境感知。Scantinel Photonics公司的激光雷达技术在纯固态平台上整合了相干测距和光谱扫描，使其能够以紧凑的尺寸和较低的成本提供大范围、高可靠的车辆环境精确检测。
在汽车领域，FMCW雷达已经作为一种标准的驾驶员辅助系统得到应用。但与雷达不同的是，FMCW激光雷达发射的不是无线电波，而是激光，因此可以获得更好的图像分辨率和更好的物体探测精度，例如分辨行人和骑自行车的人等。有专家称，FMCW激光雷达有望完全替代当前更广泛应用的飞行时间（ToF）激光雷达。
此前，蔡司在2018年11月还投资了一家FMCW激光雷达开发商Bridger Photonics.该公司成立于2006年，总部位于蒙大拿州，专注于提供精密激光雷达解决方案，以为工业传感应用提高效率、实现新功能。在Bridger Photonics公司的A轮融资中，卡尔蔡司是其唯一投资方，融资总额暂未披露。
传感动态
【2020Q2全球封测厂商TOP10排名出炉】
根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据，2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元，年增18.9%，虽成长幅度较第一季稍微收敛，但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升，成长趋势依然稳健。
至于安靠(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC)，同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升，年成长率皆突破三成；并且因疫情所获转单效应，以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务，已趋使封测业者于第二季加速出货进程。
中国封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME)，因中国境内疫情获得有效控制，进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴设备的封测需求，预估三家企业第二季年成长率约近三成。另一方面，第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温，大尺寸面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高档，南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6%与4.8%的年增表现。
【SK海力士进军晶圆代工，中国8英寸订单涌入】
3 月份 SK 海力士斥资 4.35 亿美元，买下 MagnaChip Semiconductor 的晶圆代工部门，以取得 8 英寸晶圆代工厂的产线和技术。该部门最快今年底完成拆分，预料将与 SK 海力士的关系企业 SK 海力士系统 IC 合作。
8 英寸（200mm）晶圆为IC 制造主流，也是SK Hynix 现阶段营运重心。
据传 Key Foundry 将替美国和中国台湾的无晶圆厂生产芯片，近来该公司还因中国大陆 8 英寸晶圆订单涌入，应接不暇。业内人士指出：“尽管疫情让今年稍早 Key Foundry 的订单量略减，但是听说近来中国客户订单增加，情况好转。”业界人士推测，SK 海力士系统 IC 缺乏晶圆代工技术，会善用 Key Foundry 的人力，拓展晶圆代工业务。
