海思首进半导体厂商Top 10，华为“塔山”与“南泥湾”项目双叕护体！
海思首进半导体厂商Top 10
8月12日消息 半导体市场研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半导体厂商，前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技，第六名至十名依序为博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。
10 大半导体供应商 (图片：IC Insights)
如上图显示，它包括总部位于美国的6个供应商，韩国的2个供应商以及中国台湾和中国大陆的2个供应商。该排名包括四家无晶圆厂公司（Broadcom,Qualcomm,Nvidia和海思）和一家纯晶圆代工厂（TSMC）。
IC Insights 报告显示，2020 年上半年，前十大半导体公司的销售额比 19 年上半年增长了 17%，是全球半导体行业总增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的销售额都至少为 50 亿美元，比 19 年上半年多了两家公司。如图所示，上半年销售额为 52 亿美元，才能进入 1H20 前十名半导体供应商名单。
海思取代了英飞凌，成为1H20进入前10名的唯一新进入者。
海思半导体是中国电信巨头华为的半导体设计部门。海思半导体90％以上的“销售”都归母公司所有，本质上是内部转移。如图所示，HiSilicon在1H20的同比销售额增长了49％，该公司的排名较1H19跃升了6位，升至第10位，使其成为第一家在全球排名前10位的中国半导体供应商。
不过，海思在前十排名中的时间可能是短暂的。
华为消费者部门总裁余承东表示，美国第二轮制裁禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为/海思生产设备后，该公司的芯片制造商(如台积电)订单截至到5月15日，生产将于9月15日结束。他还表示，今年可能是华为高端麒麟芯片的最后一代，也就是华为先进智能手机中使用的应用处理器。
华为“塔山计划”渗透芯片制造
面对外部持续升级的打压，海思的内部调整速度也在加快。日前有消息称，华为已正式启动“塔山计划”全方位扎根半导体，并且已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
包括上海微电子、沈阳芯源、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通、中科飞测、上海睿励、上海精测、科益虹源、中科晶源、清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。
对此，华为方面并未作出回应。但有华为内部人士对第一财经记者表示，正在探索自建或以合作形式投入的晶圆代工生产线，以保证华为各个产品线长久地运转。
在去年的5月，主管华为芯片业务的负责人何庭波在一封内部信中表示：“华为曾经打造的备胎，一夜之间全部转正！多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。是的，这些努力，已经连成一片，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全以及连续供应。”
在遭受到外部冲击时，海思成为了华为各个产品线所倚靠的关键所在。
海思全名是海思半导体有限公司，正式成立于2004年10月，负责华为自己的芯片设计。其中外界熟知的华为手机芯片麒麟系列就是出自海思，除了手机芯片，海思的产品还有服务器芯片（鲲鹏系列）、基站芯片、基带芯片、AI芯片等等。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
在扎根半导体技术战略上，华为建议产业关注EDA以及IP领域、关键算法和设计能力。还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域。而在设计与制造环节，关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力。其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。
华为内部人士表示，目前华为也在摸索自建或者合作IDM工厂的可能性。
华为挺进南泥湾
在禁令之下，让产品“去美国化”也是亟待解决的问题。前几日有媒体报道华为在启动“南泥湾”项目，心声社区已经开始内部紧急招人， “急招开发和测试，预计招聘人数充足、审批快”的 “挖人”信息广泛发布在社区各贴内。
华为目前并没有正式承认南泥湾项目的存在，对媒体表示，“公司目前还处于特殊时期，不方便接受采访。”
不过，虽然信息有限，面目模糊，但从华为最近动向来看，南泥湾项目也并非空穴来风。
“南泥湾”一词来自于“南泥湾大生产运动”，指抗日战争时期军队在南泥湾开展的大规模生产活动，目的在于克服经济困难，实现生产自给，坚持持久抗战。现在南泥湾可以看作是“自己动手、丰衣足食”的含义 。
和塔山计划的“短时间内解决最困难的芯片问题”不同，南泥湾项目更像是从侧面包抄，从相比之下不那么困难的笔记本电脑、智慧屏和IoT智能家居等产品，逐步实现产品的去美国化，先筑好根基，但做长久打算。
南泥湾计划最重要的一步就是组建正式迈入显示驱动芯片市场。
8月11日，财联社报道华为余承东近日签发了一份名为《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》文件，内容显示内容显示华为将组建显示驱动芯片及部件产品领域团队，包括显示驱动FAE（现场应用工程师）、显示驱动产品管理、显示驱动芯片及部件开发部等。
LED显示屏专用驱动芯片是指按照LED发光特性而设计专门用于LED显示屏的驱动芯片，是一个关键的零部件，就像人脑的中枢神经，掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。手机外、智慧屏、平板、笔记本等领域对显示驱动芯片的需求都极大。
但是该芯片国产化程度非常低，2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%，大部分供应商都来自韩国。
华为从2019年底就开始研发屏幕驱动芯片，如今正式进入该领域，一方面可以保证供货稳定性，另一方面也可以保证自己产品不在价格和品质上受上游供应商的掣肘。
另外，7月29日财联社报道华为已经将HMS生态优先级提升至最高。业内人士表示，目前华为HMS的进展很快，三千多个top应用已经有 2500 多个可以在HMS上应用。
华为HMS是Huawei Mobile Service的缩写，中文意思为华为移动服务。简单来说，HMS就是用来为手机提供基础服务的，比如云空间、应用市场、支付钱包等。
与HMS相对应的，是谷歌的GMS.对海外用户来说，如果没有GMS授权，手机就不能预装Google的应用程序，例如谷歌搜索、谷歌浏览器、Youtube、地图等，华为的HMS就是想要在海外打造华为生态。
华为轮值董事长徐直军认为，“打造HMS生态是可以最快的解决华为手机在海外不可用的状态，这是首要任务，优先级最高的任务。”
7月30日，任正非也带队访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学这四所高校，并在上海交通大学的专家座谈会上表示要推动科研与产业的深度结合。到这几所高校在计算机、信息与通信工程等学科方面都有独特的优势，或许意味着华为正在为南泥湾计划招聘人才。
华为“塔山”与“南泥湾”项目能成吗？
塔山计划和南泥湾计划能否成功，还是要打上一个问号。
塔山计划方面，华为真的能像两年前转正备胎芯片那样，迅速投身晶圆制造吗？起码在“年底完成没有美国技术的45nm芯片生产线”这一目标上，可能性微乎其微。
本身45nm的制程就满足不了华为高端产品的需求，并且即便是建一条低端产线，也非常难。晶圆制造不同于芯片设计，芯片设计属于轻资产，重点在设计能力，但晶圆制造要牵扯到多方供应链，缺一不可。
首先晶圆厂要求无尘，建设周期大大高于普通工场，当年中芯国际带着从台积电出来成熟经验和技术“神速”建厂也花了13个月，年底之前建好基本不可能，且晶圆厂投资巨大，动辄就要上百亿美元，台积电计划在美国建设的5nm晶圆厂，预计的投资就高达120亿美元。
最快的办法就是购买厂房，全中国能做到45nm的只有中芯国际和华虹半导体，收购哪一家都不简单，目前也没有任何消息传来。
设备也是一个棘手难题。晶圆制造需要氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（包括PVD、CVD、ALD等）、化学机械抛光机、清洗机、晶圆检测设备等等一系设备，一个环节被卡住，所有努力付诸东流。
且设备制造只有研发技术并没有用，需要靠分布在世界各地的零部件和原材料。而从全球半导体设备供应厂商来看，美国仍然排名第一。
2019年用于IC的半导体生产设备Top15排名
以排名第一的应用材料公司为例，2018年应用材料在CMP、离子注入机等市场占比率都高达70%，相当于垄断。
再来看最“卡脖子”的光刻机设备，高端制程都被ASML垄断，尼康光刻机也含有美系设备，而国内，在光刻机领域深耕近20年上海微电子目前最先进仍是90nm光刻机。
总之，晶圆制造是需要牵扯到大量供应链，耗资巨大且耗时非常的长的事情，即便真的准备从底层开始扎根半导体制造，也需要相当长的周期。
南泥湾计划方面，实际上，华为笔记本电脑、智慧屏等不可能不受美国影响。
目前华为芯片还是以英特尔、AMD为主，系统主要用Windows,都有美国产品。智慧屏虽然是用京东方OLED,但京东方的OLED材料和工艺也都是美国相关技术。如果美国制裁生效，能不能京东方屏幕还尚未可知。
考虑到华为已经在自研显示屏驱动芯片，智慧屏不涉及美国技术或许是可以达到的。
但系统却是一个问题，此前华为的笔记本就使用过深度的linux,不排除再次合作的可能，但linux的生态和windous相比还差很远。当然最值得还是华为鸿蒙系统，但目前鸿蒙还是一个未知数。
更大的问题还是在于芯片，没有代工厂生产，鲲鹏920芯片库存用完后也无法再生产了。
因此，禁令之后，华为和海思的路都会非常艰难。
但诚如《阿甘正传》里面所说的：人生就像一盒巧克力，你永远不知道下一块将会是什么口味。对于华为来说，专注于眼下，用全部的尽力把眼前的小事做到了极致，至于接下来会怎样，就交给时间，让时间来回答吧。
“智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”——余承东
文章综合机器之能、第一财经、ittbank报道。
