三星砸1760亿元开建新的晶圆厂

　　对于晶圆代工，三星踌躇满志，计划在2030年前投资1150亿美元(约合8011亿元人民币)打造成全球最大的芯片企业。

　　不过，就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题，据称因此也失去了高通骁龙875处理器的订单。

　　但这并未打消三星的积极性，外媒报道称，三星将于下月开工其在韩国的第三家晶圆代工厂。

　　报道指出，选址和土地整备在今年6月就开始了，现在计划9月开工，三星方面正敦促当地政府尽快办结审批等手续。

　　这座位于平泽市的P3工厂预计投资高达30万亿韩元(约合1760亿元人民币)，建成后将是三星最大的芯片制造工厂。目前，平泽市的P1产线已经投入运营，P2预计明年产能全开，P3不出意外的话，将于2023年启用。

　　另外，P4、P5、P6的选址、勘建也在紧锣密鼓地推进中。