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英特尔芯片工艺失去优势,这意味着什么?


  在芯片制造核心的工艺上,曾经领先的英特尔如今失去了优势。2020年7月24日,英特尔公布了2020年第二季度财报。财报透露,由于7nm制程良率不理想,英特尔的7nmCPU产品较先前预期推迟了大约6个月。英特尔首席财务官乔治·戴维斯(GeorgeDavis)接受采访时说,在7nm芯片制造工艺技术中发现一种“严重缺陷”,英特尔正在进行调整。


  这是英特尔第二次推迟7nm量产,较原先计划一共延期一年。英特尔的7nm芯片,预计不会早于2022年下半年推出。尽管英特尔Q2在数据中心和存储业务板块的收入大幅增长,但推迟7nm量产消息仍让其股价在24日收盘时下跌超过16%。

  自主生产和代工制造之别

  财报电话会议上,英特尔透露“可能会将主要零部件生产外包”。今年3月摩根士丹利一次会议上,乔治戴维斯对投资者承认,公司已经落后于竞争对手台积电,要追赶上至少需要2年时间。

  7月27日,台湾《工商时报》报道,英特尔与台积电达成了协议,后者将在2021年为前者代工18万片6nm晶圆。晶圆是制作芯片所用的硅晶片,通常一片晶圆可以切出几十个芯片。

  (晶圆)事实上,英特尔找台积电代工的消息,此前早已多次传出,并且集中在6nm的GPU上,并未涉及CPU产品。目前,英特尔和台积电都没有证实代工6nm芯片的传闻。

  要知道,英特尔一直引以为傲的,就是其领先的芯片制造能力。彭博社发表评论,英特尔考虑外包这一决定“预示着美国统治半导体行业时代的终结”,“此举可能会在硅谷以外引起反响,影响全球贸易”。一些动作已经反映出这个现象:在美国商务部压力下,今年5月台积电表明会在美国兴建一个工厂,用以生产最先进的5nm制程芯片。

  英特尔和台积电分别是芯片行业两种分工模式的典型,前者代表了IDM模式,后者则是垂直分工模式一个重要环节。

  IDM,全称IntegratedDeviceManufacture(整合元件制造商),意指一家公司包办芯片设计全流程,从设计、制造、封装测试到最后销售。除了英特尔,三星也采用了这种模式。

  (芯片制造流程)而垂直分工模式里,有的集成电路公司只做芯片设计和销售,没有芯片制造工厂(Fabrication,简称Fab)。这种公司通常称之为Fabless,高通、英伟达、AMD和华为海思都是这种类型。

  帮别人制造芯片、不设计芯片的厂商则叫Foundry(晶圆代工厂),典型厂商的有台积电和中芯国际。事实上,这种模式的开创,正是得益于台积电这种纯晶圆代工厂的设立。

  很多曾经IDM模式的美国芯片公司,已经陆续关掉或出售其在美国国内的工厂,转而让亚洲的代工厂生产。只有英特尔一直坚持着IDM模式,这家公司认为同时兼顾设计和制造,两方面都能相互促进。

  得益于这种模式,在过去30多年里,英特尔长时间处于技术领先地位。但从投入层面来看,IDM模式需要大量资金,一条生产线动辄几亿美金,门槛非常高,对行业新进入者不友好。

  而垂直分工模式把设计和制造分离,负责芯片设计的,把方案做出来,交给纯代工的专业Foundry去制造,让芯片行业的准入门槛一下子就降低了很多。AI芯片领域有这么多创业公司,正是得益于这种模式。

  但垂直分工模式也有弊端,最先进制造工艺的产能是有限的,只有苹果、AMD、华为和高通这种订单量大的芯片设计厂商,才能争取到排期靠前的产能。另外,代工厂也会因为一些非商业因素,拒绝某家芯片设计厂商的订单。一个最近的例子是,台积电迫于美国商务部制裁华为的压力,已经暂时拒绝了华为的新订单。

  台积电从追赶到超越

  在芯片制造行业,评价一家工厂水平高低的主要标准,是其制程工艺,现在通常以“Xnm”的形式表示。

  制程工艺数字越小,意味着能在更小体积的芯片中塞进更多晶体管,并且运算性能更高、耗电量更小。比如,5nm比7nm先进,7nm比10nm先进。大名鼎鼎的“摩尔定律”,描述的就是制程工艺之迭代:单位面积上晶体管数量,每两年(也有说法是18个月)增加一倍。

  1987年,台积电刚成立时,制程工艺远不如英特尔,落后两代之多。当时,台积电的工艺是3m(微米,1微米=1000纳米),而英特尔在1979年推出8086处理器时,就采用了3m工艺。1985年,英特尔已经把工艺推进到了1m。

  但经过多年积累后,台积电在智能手机时代追上了英特尔。

  需要说一下的是,由于命名上的混乱,台积电和英特尔在制程工艺节点上并不能划等号。一位半导体从业者“蜀山熊猫”概括道:大致认为英特尔的10nm=台积电的7nm,英特尔7nm=台积电/三星5nm(台积电和三星是一样的)。英特尔的工艺不商用,不开放,所以不能直接套用商用节点分类。

  2017年,台积电开始量产10nm工艺,此时英特尔是14nm。2018年,台积电开始大规模量产7nm。一年后,英特尔实现10nm芯片量产。这个阶段两家制造实力基本持平。

  但这样的局面很快就被打破。2020年4月,台积电的5nm制程工艺进入量产阶段。而英特尔与之相对应的7nm,内部目标是2020年中开始量产,却一而再地推迟。据英特尔2020年第二季度财报,7nm芯片要到2022年下半年才能亮相。这样一来,英特尔便实实在在地落后于台积电。

  面对这样的形势,英特尔已经开始做出改变。7月27日周一,英特尔宣布首席工程师穆西·伦杜钦塔拉(MurthyRenduchintala)将离职,其领导的TSCG(科技、系统架构和客户事业群)将划分为五个团队,新领导直接向CEO鲍勃·斯旺(BobSwan)汇报。

  离职的穆西被认为是英特尔的二号人物,他曾负责调制解调器,但该业务最终以10亿美元卖给了苹果。在英特尔工作了24年的安凯莱赫(AnnKelleher)将领导7nm和5nm芯片开发。她之前是英特尔制造部门负责人,领导10nm制程的升级工作。

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