晶圆厂近期密集扩产 半导体设备国产化提速

　　7月31日，中芯国际发布公告，与北京开发区管委会共同立并签署《合作框架协议》，有意在中国共同成立合资企业，将从事生产28纳米及以上集成电路项目，注册资本金拟为50亿美元，中芯国际出资拟占比51%。该项目将分两期建设，首期计划达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，计划投资76亿美元。二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

　　华虹半导体近期宣布将全面发力与IGBT产品客户的合作，积极打造IGBT生态链，提升特色工艺。目前华虹代工的IGBT特色工艺芯片极具市场竞争力，已加速导入新能源汽车、风力发电、白色智能家电等市场。

　　此外，7月29日，长江存储第38批国际设备采购项目披露，ASML中标10台光刻机设备，其中包含2台浸没式光刻机。光刻机为晶圆制程核心设备，此前长江存储已授出29台光刻机订单。

　　西南证券指出，目前中国大陆是全球第一大半导体市场、二大半导体设备市场、第三大材料市场，繁荣的市场促进半导体产业链转向国内，带动国产化需求提升。半导体产业链主要分为设计、制造和封测三大领域，国内在设计、封测上的部分细分环节已经达到国际先进水平，制造环节是半导体产业链中最关键环节，国外成熟半导体产业链价值分配为设计：制造：封测=3：4：3，国内占比接近4：3：3，其中制造环节占比较2012年同比+5.4pp，未来依然有较高成长空间，本土晶圆厂新建和扩产是提升半导体制造实力的核心。

　　该机构表示，中芯国际、华虹半导体、长江存储近期扩产行动利好半导体设备厂商。国内圆厂按制造产品分可分为先进逻辑、存储、特色工艺三条主线。

　　先进逻辑以中芯国际和华力集成为代表，华力集成七月共开标66台设备，国产设备16台，中微公司（4台）、北方华创（3台）排名本土中标前两位；中芯国际与北京开发区管委会的合作项目若最终落地，将继续提升设备国产率。

　　特色工艺以华虹无锡、上海积塔、中车时代、合肥晶合为代表，华虹无锡受益于华虹半导体IGBT产品发展，积塔等特色工艺厂国产设备中标占比显著提升。

　　存储以长江存储、合肥长鑫、福建晋华为代表，本次长江存储扩充光刻机数量将进一步提升晶圆产量，并为其他配套其他设备带来机会。

　　此外，根据对国内主要晶圆厂中标情况的梳理，在晶圆制程环节中，去胶、清洗、刻蚀、炉管设备国产化率较高，且随着本土晶圆厂扩产，国产率不断提升。中微公司、北方华创、精测电子、盛美股份、屹唐等领衔半导体设备的国产替代。