中科银河芯开发出新型分布式温度传感器芯片

　　近日，北京中科银河芯科技有限公司推出三款快速测温芯片，非常适合智能测温手环、手表以及其他人体检测便携式终端。

　　如今，随着数字化、信息化、智能化时代的到来，芯片的用途越来越广泛，从手机、电脑、家电、汽车到高铁、电网、机器人、医疗仪器，各种各样的电子产品和系统都离不开芯片的助力，其重要性可见一斑。

　　但目前，我国芯片却高度依赖国外。据相关数据显示，2019年我国光用在芯片进口方面的费用就达到了3000多亿美元，远超另一战略物资原油。与此同时，芯片中大量技术引自国外，国产化进程非常缓慢。

　　在此背景下，不管是我国芯片还是与芯片相关的领域，发展都长期受制于人。这对我国来说不是一个好消息！在日前，美国便已经开始利用芯片对我国华为等企业进行制裁，这督促着我们要加速芯片国产替代。

　　据悉，近日，北京中科银河芯科技有限公司推出三款快速测温芯片，分别是高速高精度温度传感器芯片GXTS03、通用工业测温芯片GX21M15、单总线高温温度芯片GX30H05。为温度传感器芯片贴上国产的标签。

　　另据悉，北京中科银河芯科技有限公司经过多年研发在分布式温度传感器芯片方面打破了垄断。以GXTS03为例，这是一款快速测温芯片，采用CMOS工艺设计，最快测温速度仅1.5毫秒。在这方面已经达到业界领先水平，非常适合智能测温手环、手表以及其他人体检测便携式终端。

　　在全世界现代化发展进程中，科技水平能从侧面反映各个国家的国力是否强盛，而科学仪器的研发制造在科技大环境中，不断重复着汲取、生长、结果、落花的良性循环。每一轮循环，都会带来科技的飞跃。现在，我国为温度传感器芯片贴上国产的标签，加速了仪器产品国产化的脚步，也为我国仪器人增添了信心。未来，秉着这股坚韧、创新的精神，我国仪器界将突破更多的技术瓶颈，成为科仪强国。

　　芯片的国产化将彻底扼住美国挖掘我国情报的最重要渠道，无论从国家信息安全还是市场空间角度，集成电路的国产化都将是国家重点投入推广的方向；将成为保障信息安全的根基，将大幅提高我国信息安全水平，有效的扫除国家信息安全的芯病，国产芯片的需求亦将逐步释放。