群芯微电子：长爬距光耦产品已送到小米、华为等企业进行验证

　　位于杭州湾新区的宁波群芯微电子有限公司，近日又传来了新消息。据宁波日报报道，群芯微电子董事长陈益群表示，“从今年6月开始，我们的长爬距光耦产品已送到小米、华为等企业进行验证，智能电表行业也有不少客户正在验证我们的产品。”

　　宁波群芯微电子有限责任公司成立于2018年7月30日，总投资12.5亿元，将建设光电集成电路产品研发和封装测试基地。主要生产普通光耦、高速光耦、高压光耦、光继电器、光传感器及定制化芯片等各类产品。

　　据浙江在线此前报道，这是宁波杭州湾新区引进的首个芯片研发生产项目。

　　目前，由宁波群芯微电子自主研发设计、封装测试的热电堆红外传感器成功实现量产，每天有几万颗红外热电堆传感器下线，发往全国各地的下游应用端企业。

　　此外，芯微电子已启动二期产线的建设，目前一批生产设备已陆续到场，等待安装测试。

　　陈益群介绍，待二期产线投用后，月产值将达到2500万元。届时，公司每年的产值将突破5亿元。