台面板级封装百家争鸣，但IC封测业下半年变数仍存

　　据台媒科技新报报道，中国台湾工研院产业科技国际策略发展所7月17日举办台湾半导体产业创新局研讨会。展望今年台湾地区 IC 封测产业产值，分析师杨启鑫预测约达 5096 亿元新台币（下同），较去年5007亿元成长1.8%。

　　其中，台湾地区 IC 封装业产值今年可达 3,520 亿元，较去年 3,463 亿元成长 1.6%； IC 测试业产值约能到 1,576 亿元，较去年 1,544 亿元成长 2.1%。

　　至于谈到今年下半年台湾地区 IC 封测产业表现，杨启鑫预期，下半年若疫情影响消费动能，可能会间接影响 IC 封测成长状况。

　　在先进封测布局方面，杨启鑫表示，封测大厂各有布局，预计到 2024 年，先进封测占全部封测产值比重可到 49.7%，到 2024 年先进封测产值的年复合成长率约 8.2%，优于其他非先进封测产值年复合成长率 2.4%、全部封测产值年复合成长率 5%。

　　先进封装包括覆晶封装、晶圆级扇入和扇出型封装、内埋式封装等。

　　杨启鑫指出，全球封测大厂在晶圆级封装数量比重各有不同，大部分比重仍以覆晶封装（Flip Chip）为主，其次是扇入型封装，扇出型封装（Fan-out）在各公司比重约 10% 以下。

　　观察台湾地区面板级扇出型封装市场，杨启鑫表示呈现百家争鸣局势。日月光半导体是扇出型封装技术布局最广的大厂，硅品也开发绕线内埋的扇出型封装技术，另外内存封测厂力成积极布局高阶面板级扇出型封装技术。另外，韩国三星电子布局 2D 扇出型封装技术，未来朝向 3D系统级封装（SiP）技术。

　　整体来看，包括日月光投控、艾克尔（Amkor）、力成、三星电子、Nepes 都积极布局面板级扇出型封装技术，相关应用从电源管理芯片（PMIC）朝手机应用处理器（AP）方向。