瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85处理器Helium技术的首款AI方案
品慧电子讯：全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将在基于Arm? Cortex?-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台（1-234）进行。
瑞萨作为微控制器领域卓越供应商，将在2023年Embedded World
展示全新处理器在苛刻AI应用中的理想性能
2023 年 3 月 9 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将在基于Arm? Cortex?-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台（1-234）进行。
在2022年度Embedded World展会，瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年，瑞萨将通过演示新处理器在苛刻AI应用中的功能来扩大其优势地位。其中一个演示将展示与视觉AI公司Plumerai合作开发的人员检测应用——可在不同的照明和环境条件下识别并跟踪相机成像画幅中的人员。在该案例中采用的紧凑、高效TinyML模型为广泛的物联网应用带来了低成本、低功耗的AI解决方案。另一个演示方案展示了电机控制预测性维护应用案例，其中使用了CMSIS-NN的Tensorflow Lite for Microcontrollers用于基于AI的不平衡负载检测。
Cortex-M85可提供超过6 CoreMark/MHz的性能，使得要求最高计算性能和DSP或ML能力的苛刻物联网应用，得以在易于编程的单个Cortex-M处理器上实现。Arm Cortex-M85处理器采用Helium技术——即Arm的M-Profile矢量扩展，并已成为Armv8.1M架构的一部分。它为机器学习（ML）和数字信号处理（DSP）应用显著增强了性能，并加速了端点AI等计算密集型应用。两个演示都将展示这一技术在AI应用中所带来的性能提升。Cortex-M的优势，如确定性操作、较短的中断响应时间，以及前沿低功耗支持等，在Cortex-M85上发挥得淋漓尽致。
瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“我们很自豪能够再次引领行业推动强大的全新Arm Cortex-M85处理器与Helium技术应用。通过在新处理器上展示AI的强劲性能，我们展现了新平台的技术优势。同时也展示了瑞萨与其创新生态系统合作伙伴一起，在为新兴应用领域提供解决方案方面的优势。”
Plumerai公司首席执行官Roeland Nusselder表示：“我们很高兴参与这个突破性的演示。瑞萨基于Cortex-M85内核的新款RA MCU及其对Arm Helium技术的支持，大大加快了Plumerai推理引擎的速度。这一性能的提升将使我们的用户能够利用更具规模、更精确的Plumerai人员检测AI版本，增加额外的产品特性，并延长电池寿命。我们的用户对增加在微控制器上运行全新、更精准的AI功能兴味盎然。与瑞萨携手，使我们成为了率先满足这一市场需求的公司。”
瑞萨将在其RA（Renesas Advanced）产品家族的MCU产品中部署新的Arm处理器。瑞萨已迅速成为Arm MCU市场的佼佼者，其功能丰富的产品家族包含超过250款不同的MCU。瑞萨还建立了一个强大的合作伙伴生态系统，为用户提供物联网、AI/ML、工业自动化、医疗、楼宇自动化、家用电器和其它多种应用的全面解决方案。
新的Cortex-M85内核支持Arm TrustZone?技术以保护安全资产。与TrustZone相结合，瑞萨的集成加密引擎、不可变存储、密钥管理和针对DPA/SPA侧信道攻击的篡改保护，将构筑全面且完全集成的安全元件功能。Armv8-M架构还带来指针身份验证/分支目标识别（PAC/BTI）安全扩展，作为一种新的架构功能，其可增强对软件攻击威胁的防护，有助于实现PSA 2级认证。
基于Cortex-M85内核的新型RA MCU将由瑞萨的灵活配置软件包（FSP）支持。FSP通过提供所需的所有基础设施软件（包括多个RTOS、BSP、外设驱动、中间件、连接、网络和安全堆栈）以及参考软件来构建复杂AI、电机控制，与图形解决方案，实现更快的应用开发。它允许用户将自己的旧有代码和所选RTOS与FSP集成，从而在应用开发中获得充分的灵活性。借助FSP，将简化现有设计向新RA器件的迁移。
成功产品组合
瑞萨将全新RA MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，推出一系列“成功产品组合”。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构，将相互兼容的瑞萨器件优化并组合，实现无缝协作，以降低用户设计风险并缩短上市时间。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过300款“成功产品组合”，使用户能够加速设计进程，更快地将其产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。
瑞萨MCU优势
作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：www.renesas.com/MCUs。
更多信息
上述演示将在Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台（1-234）进行。
关于瑞萨电子
瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。
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