比亚迪半导体最新推出SOT-227封装产品
品慧电子讯：半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率，以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来越多的器件开始追求精细化，对元器件体积的要求也更加严格，SOT-227封装就是一个典型例子。
半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率，以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。越来越多的器件开始追求精细化，对元器件体积的要求也更加严格，SOT-227封装就是一个典型例子。
SOT-227封装介于单管和模块之间，M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，属于内绝缘封装的一种，常用来封装IGBT、各类二极管、MOSFET等。
比亚迪半导体针对该封装确认了一单元和二极管两种开发方向：
未来比亚迪半导体也会推出更多产品型号，致力于覆盖全电压、电流的IGBT一单元和二极管模块产品。比亚迪半导体作为高效、智能、集成的半导体供应商，立足核心技术，坚持自主研发，精耕产品设计，严控产品质量，保障售后服务，掌握先进的设计技术，实现产品持续创新升级。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
XP Power推出新款超薄底板冷却型160W AC-DC电源
研华推出支持双NVIDIA GPU的高性能边缘AI系统AIR-500D
凌华科技推出首款基于英特尔?锐炫?显卡的 MXM独立显卡模块MXM-AXe
新华丝路：赛拉弗全球发布最新TOPCon系列太阳能光伏组件
大联大世平集团推出基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案
