新产业园项目将填补国内中高端MEMS半导体传感器芯片空白

　　近年来，随着MEMS技术的进一步发展，以及应用终端轻、薄、短、小的特点，对小体积高性能的MEMS产品需求增势迅猛，消费电子、医疗等领域也大量出现了MEMS产品的身影。

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　　7月10日，媒体报道称，重庆市渝北区中国四联两江智能装备产业园建设正在有条不紊进行中，产品设计已经完成，厂房建设也已完成一半，该项目预计明年4月试生产，投产后预计年产能5万个晶圆，年产值6亿元。

　　据了解，该项目拟用地120亩，其中产业用地100亩，研发用地20亩。2019年启动一期投资建设，占地面积52亩，总建筑面积2.5万平方米，投资3.2亿元。该项目以MEMS(MicroElectromechanical System，微机电系统)半导体传感器芯片、工业互联网、尖端科学仪器为重点，建设具有国际先进水平的高端半导体传感器芯片和智能仪器系统生产线、工业互联网设备健康管理大数据应用及服务平台。

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　　据中国四联相关负责人介绍，该项目主要开展半导体传感器芯片设计、制造工艺、专用装备制造等方面的“全技术”链条研究。

　　此外，该项目还将实现紫外-可见-近红外系列微型光谱仪核心光学元器件、光学系统、专用采集卡、配套软件、系统一体化集成装调等核心部件的研发制造。同时，该项目基于工业互联网及专家系统的设备健康监测及故障诊断系统，通过采集运动设备中应力波、振动、谐波能量和频谱的数据变化，利用机器学习、大数据、AI人工智能、物联网、AIOT、边缘计算等新技术，实现对设备全生命周期状态监测、故障诊断和健康管理。

　　中国四联相关负责人介绍说，这个项目建成后，可以解决我国在MEMS技术的产品设计和制造工艺的碎片化问题，实现该技术的连续化、系统化，为国内高精度测量技术的深入研究和大数据、智能化发展奠定坚实基础。”

　　也就是说，该项目将填补国内中高端MEMS半导体传感器芯片空白，使我国在MEMS传感器芯片研发与工艺技术上实现发展，达到世界先进水平，进一步推动我国高端MEMS半导体传感器的全产业链以及产业集群式发展。

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