传感器热点（2020.07.08）：中国大陆芯片制造商2020年所获投资额超去年两倍

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　　【博世推出内置陀螺仪和加速度传感器的智能门锁解决方案】

　　近日，博世集团旗下全资子公司博世传感器（Bosch Sensortec）在慕尼黑上海电子展期间隆重展示了最新推出的智能传感器全自动门锁解决方案。该方案内置一颗极小尺寸的单芯片智能传感器，利用陀螺仪、加速度计等惯性传感器感知门自身的状态，而无需对锁体，门板或者门框做任何改动，与以往使用机械和红外感应的开锁方式不同，该传感器方案的引入提供了一种全新的开锁方式。

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　　【荷兰晶圆代工厂Smart Photonics获3500万欧元投资】

　　近日，位于荷兰埃因霍温高科技园区的光子集成电路（PIC）代工厂Smart Photonics已获得3500万欧元的C轮风险投资。

　　Smart Photonics自2012年成立以来，一直专注于磷化铟（InP）外延晶片，表示已吸引了全球客户群，美国，欧洲和亚洲的主要客户以及许多规模较小的合资企业都在为其提供服务。

　　风险投资支持者的普通合伙人Nard Sintenie表示，由于Smart Photonics灵活的PIC生产方法，专有的工艺设计套件（PDK）以及相关的技术诀窍，已“完美地定位”为欧洲领先的集成光子学独立铸造厂。其产品包括多项目晶圆（MPW）运行，使多个客户能够在单个晶圆上制造基于PIC的先进器件，从而大大降低了成本和风险。

　　【雅克科技并购LG化学彩色光刻胶业务获批准】

　　日前，雅克科技发布公告称，子公司斯洋国际收购LG化学彩色光刻胶业务已取得批准。根据双方签署的交易协议，斯洋国际已经向LG化学支付了 90%的交易价款。自2020年7月6日起，LG化学新发生的彩色光刻胶相关的销售、采购等经营合同项下相关权利义务将全部由斯洋国际在韩国的全资子公司斯洋韩国股份有限公司（以下简称“斯洋韩国”）享有和承担。斯洋韩国为具体承接彩色光刻胶业务的实体公司，该公司的设立地址为韩国坡州。

　　2020年7月初，交易双方成立了资产交割小组具体落实资产交割工作，上述交易涉及标的资产的交割手续预计将于2020年7月完成。

　　【曦智科技完成数千万美元A+轮融资，专注高算力低功耗低延迟芯片市场】

　　7月6日，光子芯片原型板卡研发商“曦智科技”宣布完成数千万美元A+轮融资，投资方为和利资本投资。

　　和利资本执行合伙人张飚表示，“高算力低功耗低延迟芯片市场已经是一个超百亿美元的市场。随着AI、超级计算机、无人驾驶及其他行业应用的落地，该市场继续高速成长。曦智拥有顶尖的光学团队和产业经验丰富的芯片软件研发团队，可以既保证技术领先性又保证技术可产品化。市场对算力及功耗的要求会越来越迫切和严格，使用传统的电运算以及电存储方式来提高算力变得越来越昂贵和困难。光计算具有的技术优势可以让开发者用更容易的开发方式，更低的生产成本，更低的运营费用去满足算力需求和功耗需求。我们对曦智的投资实际上是对先进光技术的投资，非常看好项目的前景。”

　　【国星宇航完成1.5亿元A+轮融资，研制并发射全球首颗AI卫星】

　　民营商业卫星互联网科技服务提供商“国星宇航”宣布已完成1.5亿元A+轮融资，投后估值达10亿元，并宣布正式启动B轮融资。国星宇航A+轮为定向限时融资，融资额超募50%，由洪泰基金和星河集团联合领投，老股东深创投集团及用户单位新疆交建集团、广鑫发展、新世界策略、四川康健跟投。

　　国星宇航科技有限公司成立于2018年5月，通过攻克单星智能化、多星网络化、运控自动化等关键技术，构建了完全自主可控的全球领先全栈AI卫星网络技术体系、THz星间通信网络技术体系，拥有AI卫星大脑系统、THz卫星通信系统、多功能交互卫星整星研制、移动智能运控网络、星时代AI星座组网、星云大数据云平台等核心能力，形成了城市级、行业级、消费级等多层级产品。此前，国星宇航已成功研制发射了全球首颗AI卫星。截至2019年12月，公司已顺利完成6次太空任务，成功研制并发射了9颗AI卫星。

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　　【华为5G毫米波CPE获颁TUV莱茵首张CE证书】

　　国际领先第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV集团（以下简称 “TUV莱茵”）向华为终端有限公司（以下简称“华为”）颁发首张5G 毫米波CPE（ Customer Premise Equipment,客户终端设备）CE指令符合性证书，标志着华为5G CPE Win顺利通过严格的测试评估，成为首款获得欧盟标准认可证书的5G客户终端设备。

　　目前5G尚处于起步阶段，大规模5G商用终端还未到来。通过使用5G CPE,消费者可以在现有的4G手机、智能电视、智能音箱等设备上提前体验到5G高速网络的便利。华为5G CPE Win搭载巴龙5000芯片，该芯片在5G 毫米波和Sub-6GHz频段下的理论峰值下载速度分别高达6.5Gbps和4.6Gbps.华为5G CPE Win具备IP65级防尘防水、6kV免接地防雷和宽工作温度，可有效替代光纤宽带，与家中Wi-Fi 6路由器组网，让消费者享受到高速上网体验。

　　【中国大陆芯片制造商今年所获投资额超去年两倍】

　　中国芯片制造商在2020年从股市筹集的资金已超过2019年全年的两倍，值得一提的是，中国大陆的目标是让国产芯片满足70%的需求。但据IC insights预测，2024年这一比例将仅略高于20%。

　　截至周日，根据私人数据库、公司文件和新闻报道收集的数据显示，中国大陆芯片制造商今年迄今已收到包括承付款项在内人民币1,440亿元的投资，这远远超过2019年约640亿元的总额。

　　虽然中国大陆已成为智能手机生产和5G网络建设的主要参与者，但其使用的芯片中，中国大陆只生产约15%。而美国切断对中国大陆供应的威胁推动了投资的增加。但政府正在设立专项基金，以促进国内芯片生产。