ARM计划分拆物联网业务 专注核心芯片设计

　　Arm宣布计划分拆其两项物联网业务，此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下，软银集团早在2016年就收购了这家芯片设计厂商。此举是由于Arm寻求将精力完全集中在半导体IP业务上，该业务使该公司在移动世界中无处不在。此次转让有待于公司董事会的额外审查，以及标准的监管审查，Arm表示预计此举将在今年9月底之前完成。

　　虽然这将有效地将物联网平台和宝藏数据业务从其品牌中移除，但该公司表示将计划继续与ISG（物联网服务集团）业务合作。该公司将保留物联网计算IP方面的业务，而将数据软件和服务方面作为自己的分拆业务。

　　"Arm相信，数据和计算的共生发展存在巨大的机会，"ARM首席执行官Simon Segars在与此消息相关的新闻稿中表示。"软银在管理快速增长的早期业务方面的经验将使ISG在抓住数据机会方面实现价值最大化。Arm将更有能力在我们的核心IP路线图上进行创新，并为我们的合作伙伴提供更大的支持，以捕捉一系列市场中不断扩大的计算解决方案机会。"

　　Arm的物联网业务已经取得了相当大的成功，其技术已经在数十亿台设备上出货，预计下一个十年的计划目标是一万亿。