传感器热点（2020.07.03）：京东首家AI子公司拟独立上市，估值2000亿
传感新品
【俄罗斯科学家开发出新型环保传感器材料】
南乌拉尔州立大学的研究人员合成了适合于制造压力，温度，电场和磁场传感器的陶瓷材料。该材料对环境更加友好，属于多铁性合金。
由SUSU德米特里·卡尔平斯基，谢尔盖·特鲁汉诺夫（Sergey Trukhanov）和阿列克谢·特鲁汉诺夫（Alexei Trukhanov）组成的研究小组，用铋铁氧体（BiFeO3）的材料（最有前景的多铁性化合物之一）代替铁和铋离子，研究了BiFeO3-BaTiO3陶瓷的结构相变，发现材料的性能如何根据结构变形的类型而变化。获得的数据将允许开发基于复杂氧化物系统的新功能材料。
科学家合成的材料可用于制造外部因素以及磁致伸缩和压电元件的传感器。
【日本新推出可适应零下40度工作环境的新型惯性传感器】
近日，日本村田制作所宣布，成功研发了符合AEC－Q100标准（汽车电子系统通用的标准）的六轴MEMS（微电子机械系统）惯性传感器——SCHA600.
SCHA600传感器不仅可辅助车辆完成分米级定位还可适应零下四十度的工作环境。
SCHA600传感器采用一体化封装，能够应用于车辆ADAS（高级驾驶辅助系统）和AD（自动驾驶）中，为车辆提供分米级的定位。因此，SCHA600传感器能够帮助车辆实现安全、可靠的自动驾驶。
【美国大学推出内置传感器的手语翻译手套】
近日，来自美国加州大学洛杉矶分校的一支生物工程师团队推出了全新的手语翻译系统，比此前的设计更紧凑和轻便。该系统在将一双手套装上薄薄的、可拉伸的电纱传感器，贯穿手指长度，能够追踪你的手指动作。这些传感器在用户的脸上、眉毛之间和嘴的一侧都有粘性传感器，还能作为手语一部分读取面部表情。
这款手套由电池供电，采用无线方式，将运动数据传输到智能手机上，智能手机上的应用程序能够每秒翻译大约一个单词。它目前可以识别大约660个手势。
传感财经
【京东首家AI子公司拟独立上市，估值2000亿】
中国证监会北京监管局7月1日发布信息显示，京东数科拟科创板上市，已与国泰君安、中信证券、五矿证券及华菁证券签署上市辅导协议。
按照6月26日京东集团港交所发布的公告，京东将向京东数科增资17.8亿元再获后者0.9%的股权，由此估算京东数科的估值已接近2000亿元。（截至目前，科创板市值最高的金山办公市值为1516亿元。）
据接近京东数科的市场人士称，按照正常进度，京东数科将在年内挂牌科创板。
京东数科的前身是京东金融，2013年10月开始独立运营，2018年9月改名为“京东数科”。虽然金融科技仍然是其核心业务，但京东数科的其他业务涵盖了数据技术、区块链、人工智能和物联网等领域。从金融行业出发，复制B2B2C商业模式，向更多产业、场景进军，是该公司最大特色。目前公司主要聚焦AI科技、金融科技、智能城市、数字营销四大业务板块，包括智能机器人、区块链平台和农业设备，城市操作系统、智能停车操作系统等产品。
【滤波器公司协诚五金完成5000万元A轮融资】
苏州市协诚五金制品有限公司日前已完成5000万元A轮融资，本轮融资投资方包括相城金控、苏州国发创投、致道资本等机构。协诚五金位于苏州市相城区，主要从事5G陶瓷介质滤波器的研发、生产和销售。
传感动态
【浪潮：英特尔已恢复供货，国产处理器我们也能用】
7月3日，浪潮信息在深交所互动平台上针对投资者询问英特尔断供一事表示，公司目前生产经营正常，英特尔（Intel）已恢复对其供货。英特尔方面也回应称：浪潮所说属实。
此前，因浪潮信息被加入美国出口管治名单，英特尔已于6月29日晚间23点59分起，暂停向浪潮供货。受消息影响，浪潮集团旗下浪潮信息、浪潮软件股价大跌。而在3日恢复供货的消息出来后，浪潮信息、浪潮软件出现大幅反弹。
【科芯电子6亿元半导体项目落户杭州】
6月29日，科芯电子半导体研发及生产基地建设项目正式落户杭州，项目总投资6亿元，将新自主研发6英寸GPP芯片、6英寸外延片、TVS芯片等产品，在钱江开发区投资建厂生产（其中6英寸GPP芯片和6英寸外延片目前国内市场暂无可量产工厂），加大TVS芯片产量，可为5G市场基站建设做准备，成为一流的半导体产业制造基地和开发基地。
【广东启动重大专项车规级MEMS固态激光雷达研发项目】
2020年6月30日，由深圳市镭神智能系统有限公司牵头，西安电子科技大学和陕西汽车控股集团有限公司共同参与的《2019-2020年广东省重点领域研发计划项目“新能源汽车”重大专项——低成本高性能车规级MEMS固态激光雷达系统研发与应用项目》启动仪式暨实施方案讨论会。
《车规级MEMS固态激光雷达系统研发与应用》项目着眼于现阶段国家重点产业需求与制约战略性新兴产业——-智能网联汽车产业领域中核心传感器激光雷达的“卡脖子”关键技术，全面围绕广东省重点领域研发计划“新能源汽车”重大专项研究内容，通过突破激光雷达关键零部件的设计制造技术，形成专用激光器、MEMS微振镜芯片、放大器芯片等关键零部件并产业化；通过开展新探测技术、新结构、新工艺的集成研究，率先形成车规级激光雷达新系统方案和感知算法体系，旨在取得引领下一代高端的车规级MEMS固态激光雷达系统产品。
