小米联发科合作研发的芯片要来了？

       7月1日消息，继“澎湃”系列芯片之后，关于小米造芯的传闻持续不断，近日又传出了新的消息。

       据微博大V@数码闲聊站透露，小米和联发科正在深度合作研发打造芯片，除了天玑820和天玑1000之外，还有一款联合研发的定制芯片将发布!据悉，同时搭载该芯片的新款手机也会一同亮相。

(截图源自@数码闲聊站微博)

       要知道，小米与联发科在过去一直有合作关系，不少小米手机产品都搭载了联发科的芯片，从OEM厂商往芯片研发设计方向转型，也是小米一直以来的目标。

       而对联发科来说，与国内手机厂商合作能进一步深入中国市场。此前有台媒报道称，由于华为受禁令影响，联发科5G芯片出货量大增，已向台积电追加三波订单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7nm及12nm，同时排队切入5nm。

       业内人士分析表示，华为今年也极有可能大幅提高对联发科芯片的采购量，联发科除了成为下半年华为手机最大的芯片供应商以外，也是为了进一步满足中国手机企业的芯片市场需求。与此同时，联发科在国内市场订单的增加也逐渐缩短了它与芯片巨头高通的差距。