2021年，全球半导体制造的资金将增长24％，高达677亿美元

　　大流行和相关的经济不确定性已经冷却了包括半导体制造在内的许多行业的投资热。这导致2020年工厂的融资额与上一年相比连续第二年减少。但是经济的春天只被压缩到已知的极限，随后不可避免的趋于平缓。而且释放财务能量不会花费很长时间。

　　SEMI行业的分析师预测，2021年有望成为全球半导体制造设备支出的重要一年，成本有望在一年内增长24％，达到创纪录的677亿美元。其中，DRAM相关公司将花费多达300亿美元用于扩大内存输出，位居投资排名第一；第二为智能制造与芯片制造领域，计划投资额高达290亿美元。

　　3D NAND闪存生产线将在更早的时候增加资本成本，正如预期的那样，今年同比增长30％。因此，明年3D NAND生产开发方面的投资增长将更为缓慢——预计每年17％的水平。如果今年用于生产RAM的资本成本减少了11％，那么明年他们承诺每年将增加50％。在今年，相关企业还减少了对智能制造的投资，每年减少11％，但到2021年，投资增长将不及DRAM强劲，每年将达到16％。

　　在半导体制造的其他领域，预计不会有那么大的变化。到2020年图像传感器生产的投资将增长60％，到2021年将再增加36％。今年，他们将在模拟和混合AC逻辑的生产上投资比上一年增加40％，到2021年，它们将增加资本成本又降低了13％。2020年，对功率半导体的投资将增长16％，到2021年将增长67％。

　　必须说，新冠状病毒大流行迫使分析师重新考虑他们先前的工厂投资预测。特别是，生产设备成本从2020年的第一季度转移到了第二季度。在第一季度，全球对半导体制造的投资环比下降了15％。在第二季度，在大流行和隔离的第一次冲击之后，世界开始复活。此外，第二季度对设备的需求可能会因对中国公司实施制裁的担忧而加剧。

　　总的来说，2020年设备成本将降低4％。在2019年，全球资本支出的下降幅度更大——每年8％。分析师认为，尽管今年底大流行和失业无疑将使经济下滑，但将在今年下半年被克服。幸运的是，在人类生活和活动的所有领域中“数字化转型”的发展将抵消这一负面趋势。