江苏正日益崛起成中国封装研发新高地

　　日前，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装先进技术研发中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等业内鼎鼎有名的骨干企业和科研院所。

　　集成电路封测产业链是电子行业的重要环节，封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中中国与全球差距最小的一环。当下中国正聚力数字化与智能化建设，此次国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心落户江苏无锡，将集聚封测产业的主要企业力量，针对封测先导技术进行研究和开发，形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力，提升中国集成电路封测产业整体技术服务水平。

　　提高封测产业技术核心竞争力

　　“集成电路封装听起来很陌生，实际上，我们身边随手拿起一样电子产品，几乎都要用到先进封装技术。” 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理秦舒说，以手机为例，随着技术进步和更加先进的封装工艺，手机的导航按键、听筒、传感器、指纹识别模组都已经实现了隐藏，“让集成电路芯片的体积更小，功能更多，这就是先进封装要做的事情。”

　　目前，创新中心在硅通孔技术、硅转接板技术和扇出型封装技术上均取得了显著成效。以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用为例，该项目成功开发了硅通孔TSV技术，在国内率先实现了12英寸硅通孔转接板的制造，并在此基础上重点开发了via-last TSV、晶圆级封装等先进工艺，构建了较为完整的三维系统集成封装技术体系。项目围绕核心技术获发明专利授权133项、实用新型专利授权17项，其中获国外发明专利授权2项，近三年共创造直接经济效益8897.62万元，间接经济效益超过5亿元，为国内外知名企业、研究单位进行了数百项技术服务，获得了大规模应用。

　　相对大多数研发型企业而言，创新中心通过技术成果转化、企业孵化、企业委托研发、检测检验和为行业提供公共服务等方式获得稳定收入，已实现自负盈亏，逐步进入自我良性循环发展阶段。据介绍，创新中心已为超过500家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏企业超过三分之一，累计服务合同数达2700余项，累计销售收入3.2亿元，各项数据逐年攀升，目前年收入增长20%，2019年营业收入达8200万元，已连续两年实现利润增长。

　　带动半导体封测产业链和价值链发展

　　未来全球市场与国内市场的竞争将更为激烈，在复杂的形势下，中国半导体产业崛起势在必行。记者了解到，截至2019年底，省级创新中心已通过知识产权入股、技术支持及转移等形式，衍生孵化7家企业。

　　“我们目前有7套成套工艺技术，孵化企业实际上就是把技术成果转化成产业，推向市场。”秦舒告诉记者，创新中心孵化的企业基本都是以知识产权入股。其中，创新中心以专利入股上海国增知识产权服务有限公司；上海先方半导体则是创新中心的全资子公司，致力于先进封装技术的研发与产业化，最大化利用资源和平台转移转化成果；创新中心还通过知识产权的转移，入股北京中科微知识产权服务有限公司；入股广东佛智芯微电子技术研究有限公司，计划建设国内首条板级扇出型封装示范线，推进国内板级扇出型封装技术的产业化，带动国产装备和材料的发展，为该先进封装技术提供人才技术支撑；以专利入股苏州海卡缔听力技术有限公司，等等。

　　今后一段时间内，创新中心还将继续孵化一部分企业，有力带动具有中国特色的半导体封测产业链和价值链的发展。

　　为打造世界级封测企业提供技术支撑

　　自《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，以及集成电路产业发展基金实施，我国集成电路产业进入快速成长期，一批工程建设项目将在2020年陆续投产、量产。不过，与欧美发达国家相比，产业链各环节尚缺少有国际竞争力的企业，亟需整合资源。为此，创新中心已经描绘出清晰的“路线图”。据华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康介绍，创新中心将分三个阶段进行能力建设：第一阶段，将完成2.5D/3D系统集成封装关键技术研发，建成国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心的基本架构和核心团队；第二阶段，将联合国内龙头企业，完成特色工艺及封装测试中试线建设，建成具有一定国际影响力的集成电路特色工艺及封装测试技术创新中心；第三阶段，建设世界一流的国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心。

　　目前，创新中心已与清华、北大、复旦、东南大学等13家大学科研院所签订15项“大学合作计划”，进行先进封装前瞻性技术联合研发，并与国内多家设备厂商建立“先进封装国产装备评估与改进联合体”。同时，创新中心还致力于培养具有国际视野的人才团队，不断提高我国半导体封测产业在国际半导体产业中的话语权和地位。