康佳存储芯片封装测试项目年底有望投产

　　据媒体报道，由康佳集团投资20亿元建设的存储芯片封装测试项目已经建至三层，6月份主体即可竣工，年底前有望投产。盐城高新区建设部康佳存储项目负责人表示：“目前，一号厂房四层楼面已经完成，A区将于4月25日封顶，B区将于5月5日封顶。企业的食堂宿舍目前四层也已经完成，预计在5月10日封顶。企业的一号厂房和食堂宿舍将于7月1日交付企业进场装修，7月20日全部竣工。”

　　此外，盐城高新区项目建设负责人表示，该项目建成投产后，年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，成为东部沿海重要的先进制造业基地。

　　2020年3月18日上午，康佳存储芯片封测产业园项目开工仪式在盐城高新区举行。盐城市主要领导及康佳集团总裁周彬、财务总监李春雷、联席副总裁林洪藩出席活动。

　　该项目由康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司投资建设，总投入约10.82亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，计划年底前投产达效。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，自主开发全自动化生产系统，全面采用国际先进的封测设备，力争达到不低于99.95%的生产良率，生产效率及产品良率属行业领先水平。

　　康佳集团总裁周彬指出，康佳存储封测产业园项目是康佳布局半导体产业的重要举措之一，不仅有利于推动存储技术的产品化，丰富康佳自有品牌存储产品的布局，实现产业链协同，在一定程度上有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。

　　说起康佳，绝大多数人的第一反应肯定是家电，但是在电视市场越来越失意的同时，康佳正在悄然转型，半导体业务已经小有所成。

　　2018年，康佳正式成立了半导体科技事业部，目标是5年总营收破千亿，并致力于成为中国前十大半导体公司。

　　2019年1月，康佳半导体产业园落地合肥。2019年6月，康佳半导体光电产业园落地重庆，总投资300亿元。

　　2019年12月，康佳半导体核心团队成立，成员普遍具有斯坦福大学、复旦大学、中国科学技术大学、台湾清华大学等教育背景，以及丰富的行业经验。

　　2020年1月22日，康佳官方宣布，该公司的第一款嵌入式存储主控芯片KS6581A已经规模量产，首批10万颗正在出货，主要面向智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品。

　　据康佳方面称，做芯片是为进军智慧家庭、智慧城市等全新产业打基础。随着5G技术的发展，市场对存储芯片的需求已经出现明显增长。中国企业加码半导体存储产业，将有机会趁此东风打破由国外厂商垄断的局面。