华为风暴扩大重创半导体链 殃及IC设计

　　据报道，美国近期对华为祭出的新限制令被发现有漏洞，美方不排除再调整，已有官员提出，将芯片卖给华为并因此受益的对象也纳入管制。业界忧心，若美国对华为禁令持续扩大，恐重创台湾IC设计产业发展。

　　此举将重创的台湾IC设计四大天王联发科、瑞昱、联咏与立积，市场原预期联发科将获转单效应也恐落空。对于与华为的业务往来，以及美方对华为的各种限制措施，联发科、瑞昱、联咏与立积5月21日都不予评论。

　　业界认为，若美方再次紧缩华为管制，甚至将卖芯片给华为的企业都纳管，此举将使得华为无从获取关键芯片，美方的手段也从“封杀华为”变成“斩断华为”，要完全断绝华为出路。

　　联发科、瑞昱、联咏与立积都与华为有业务往来，其中，联发科供应华为中低阶手机芯片、瑞昱提供华为消费性网通产品，联咏出货华为AMOLED驱动IC、OLED驱动IC等产品，立积则是华为网通供应链，出货WiFi 5、WiFi 6前端模组产品。

　　尤其这些IC设计厂也是台积电、联电，以及日月光半导体制造、封测厂商的主要客户，若其接单受影响，也将连带拖累产业发展。

　　根据统计，2019年中国台湾IC产业产值达2.66兆元（新台币，下同），其中，IC设计业产值为6,928亿元，较2018年成长约8%，联发科、联咏、瑞昱在全球IC设计业者排名中，分别为第四、第八和第九名，显现其影响力十足，光是这三家厂商去年营收合计达3,700亿元，占全台IC设计营收比重逾53%，其影响之大，可见一斑。

　　根据瑞士信贷与法人报告分析，联咏、瑞昱供货华为营收占比都超过一成，立积来自华为营收占比更超过五成，一旦无法出货华为，受创程度不小。

　　联发科虽然以OPPO、vivo等陆系手机品牌为主要业务，来自华为营收占比仅约5%，但因其营收规模大，加上市场原本预期会有转单效应，若华为业务受阻，受影响绝对金额也不低。