康佳集团芯片封测项目即将竣工

　　据悉，康佳集团存储芯片封测项目已经建至三层，6月份主体即可竣工，年底前有望投产达效。该项目主要从事存储芯片的封装测试及销售，总投资20亿元。

　　据了解，该项目建成投产后，年可实现销售40亿元，封测产能达20KK/月，生产良率达99.95%以上，成为东部沿海重要的先进制造业基地。

　　此前，康佳总裁周彬在项目的开工仪式上曾表示，半导体业务是康佳战略新兴板块的重要一环，其中的存储业务是半导体布局的重中之重。项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。

　　康佳芯片不仅可以应用在彩电领域，还可以在智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品领域获得广泛应用。这将为康佳进军智慧家庭、智慧城市等全新产业打下坚实基础。

　　周彬也曾表示，要用5-10年时间跻身于国际优秀半导体公司行列，并致力于成为中国前十大半导体公司。现在，康佳正在这条快车道上飞速前进。

　　康佳集团是一家中外合资电子企业，于1980年5月21日在广东深圳成立。公司主营产品涵盖电视、洗衣机、冰箱等。目前涉足新领域。2019年，公司营业收入为551.19亿元，同比增长19.49%，同比增长26.27%。2019年，投入研发费用为5.01亿元。目前发展模式为：“科技+产业+园区”。主要业务，消费类电子业务，工贸业务，环保业务，半导体业务。

　　2019年康佳公司半导体科技业务逐步落地，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司自主研制的存储主控芯片实现量产，首批10万颗已于2019年12月完成销售。