北京芯愿景科创板上市获受理

　　近日，北京芯愿景软件技术股份有限公司（简称“芯愿景”）科创板上市申请已获上交所受理。公司此次拟募资 4.65 亿元，投建新一代集成电路智能分析平台研发、面向物联网芯片的 IP 核和设计平台开发及产业化、面向高端数字芯片的设计服务平台研发以及研发中心升级强化等四大项目。

　　芯愿景表示，新一代集成电路智能分析平台研发项目是针对 7 纳米及更高阶工艺的集成电路的专利分析和技术评价需求，增强图像采集和处理能力，提高图像识别的速度和准确度，研发更加智能的电路提取和整理技术。

　　面向物联网芯片的 IP 核和设计平台开发及产业化项目，是针对物联网领域的芯片需求，研发一系列具备市场竞争力的 IP，同时搭建一个能够快捷部署 IP 的物联网 SoC 和 ASIC 开发平台。本项目未来将重点研发面向物联网的 IP 和产品开发平台、面向物联网的 IP 和产品验证平台、面向物联网芯片的增强型基础 IP 库三个方向。

　　面向高端数字芯片的设计服务平台研发项目，是针对目前市场上对定制主控处理芯片和高速数据转换芯片的需求，进行数字芯片 IP 设计及平台设计的研发项目。该项目未来将重点研发集成电路高效工艺迁移设计平台建设、高端数字 IP 技术、面向高端数字芯片的设计和验证技术三个方向。

　　研发中心升级强化项目，是对公司底层 EDA 技术，以及关键性通用基础技术的升级研发项目。公司拟对 IC 分析、设计领域的共性技术进行深度凝练，归纳一套可支撑全业务线发展，提升服务 / 产品质量的通用模块和研发体系。本项目未来将重点研发集成电路专利数据库存储和检索系统、亿门级数字电路的逻辑还原技术、纳米级集成电路 EDA 共性技术三个方向。

　　关于公司未来的发展战略，芯愿景表示，公司依托自主 EDA 软件，专注于 IC 分析服务和设计服务，致力于打造具有国际竞争力的 IC 分析技术及设计创新平台。

　　凭借工艺分析实验平台、EDA 软件产品线等软硬件设施，成熟的多领域应用解决方案，以及自主 IP 平台技术储备，公司可帮助客户高效高质地完成 IC 工艺 / 技术 / 知识产权分析、产品设计及量产交付。同时，公司坚持服务工艺、方法及工具的同步创新开发，遵循“技术 - 平台 - 解决方案”紧密结合的研发路线，持续加强前瞻性、先导性、可复用技术方案研发，完善现有三大核心技术板块。

　　未来，公司将实施如下发展规划：首先，将进一步优化 EDA 软件，开发新一代设计数据库引擎、加快自动算法及数据交互技术升级，实现对 5 纳米 / 百亿晶体管级产品的分析和设计，强化核心竞争优势；其次，针对国际市场知识产权分析需求，建设海量设计数据存储检索系统，提升对相关市场的服务及渗透能力；再次，开发行业覆盖更广、技术成熟可靠度更高的设计服务解决方案，满足物联网相关高性能 IC 国产化需求；最终，针对各类 IC 产品的共性需求，研究关键 IP 的设计方法和技术平台，择机通过投资及并购扩充技术储备，在细分领域继续扩大市场份额。

　　据了解，芯愿景主营业务是依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。公司已建立集成电路分析、集成电路设计及 EDA 软件授权三大业务板块，主要面向 IC 设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户，在工业、消费电子、计算机及通信等产品领域，针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务（如工艺 / 电路 / 竞争力 / 布图结构分析等）、知识产权分析鉴定服务（如专利 / 布图设计侵权分析等），设计外包、量产外包及 IP 授权等 IC 设计服务，以及多种 EDA 软件的授权服务。

　　在全球前十名半导体企业中，公司直接或间接服务的比例达 60%，项目数量累计超二百个。在全球前十名 IC 设计企业中，公司直接或间接服务的比例达 40%，项目数量累计超六百个。对中国大陆前十名 IC 设计企业，公司提供直接或间接服务的项目累计超一千个；其中，报告期内项目数量达 5 个以上的总计为 8 家。总体而言，公司的技术能力得到了业内领先企业的认可，核心技术服务在细分行业中对优质客户的覆盖率（市场占有率）较高。