ASML光刻设备技术服务基地签约落户无锡

　　5月14日，半导体制造设备厂商阿斯麦（ASML）与无锡高新区举行了“阿斯麦光刻设备技术服务（无锡）基地签约仪式” ，商定在无锡高新区内升级基地。据悉，升级后的阿斯麦光刻设备技术服务（无锡）基地涵盖两大业务板块：

　　1、面积约2000余平方米，拥有近200人规模专业团队的技术中心，从事光刻设备的维护、升级等技术服务；

　　2、面积约2000余平方米的供应链服务中心，为客户提供高效的供应链服务，为设备安装，升级及生产运营等所需的物料提供更高水准的物流支持。

　　无锡高新区在线消息显示，此次双方携手升级打造技术服务基地，将更好实现集成电路产业总部化、高端化发展，并进一步推动无锡市集成电路产业的强链、补链和延链。

　　“无锡是我们的福地。”签约仪式上，阿斯麦公司全球副总裁、中国区总裁沈波介绍，阿斯麦早在2006年就已在无锡开展业务，在这里集聚了一批优质的客户。

　　沈波说，无锡是中国集成电路产业的“黄埔军校”，阿斯麦公司目前在无锡的服务物流中心，规模和面积在全国领先。

　　此外，无锡副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏也表示，近年来，高新区聚力发展以集成电路为基础的信息产业，出台了《关于支持集成电路产业发展的政策意见》，成立了支持和引导产业发展的母基金，引进了华虹基地、SK海力士二工厂等一批重大产业项目，并随着这些项目的建成投产，预计在未来两年内，无锡高新区将成为全国首个集成电路产业产值突破千亿元的高新区。

　　目前，无锡在1983年被认定为“国家南方微电子工业基地”，集成电路产业一直走在全国最前列，2019年全市集成电路产业产值达到1178亿元，增长8.3%，位列江苏第一、全国第二。

　　作为无锡集成电路产业发展的主阵地，无锡高新区在2019年集成电路产业产值达到860亿元，占到全市总额的四分之三，形成了从设计、制造到封测在内的集成电路完整产业链以及完善的产业配套和独具竞争力的产业发展环境。

　　蒋敏表示，阿斯麦公司此次升级光刻设备技术服务基地，将有助于进一步推动该区集成电路产业的强链、补链和延链，提升业内影响力。