可将集成电路密度提高20倍以上！韩国研究取得新突破

　　据韩媒Business Korea消息，当放入电路中的电子器件减小到微米级时，器件之间的距离在电路板上布置时变得更窄，并且很难相互连接和布置电极。

　　为了解决这一问题，韩国国成均馆大学化学工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星电子的研究人员合作开发出了一种“导电粘合剂”，可以将集成电路密度提高20倍以上。

　　据悉，这种粘合剂用于在电路板上放置微型的电子设备。通过这项研究，研究人员已成功地将数千个比头发还细的30μm×60μm微型发光二极管（LED）组装在低温低压的柔性板上。此外，这项技术可以实现在比信用卡更小的基板（5cm x 5cm）上排列60万个相距100μm的微型LED。

　　与目前市场上的其他粘合剂不同的是，这种导电粘合剂能够应用于可弯曲和展开的柔性基板上。这意味着这种粘合剂将为生物医学设备的进一步小型化铺平道路，例如必须灵活地附着在人体上的可穿戴设备或微型刺激器。

　　研究人员能够使用聚合物粘合剂和由纳米金属颗粒制成的导电粘合剂将设备和装置，或设备和电极垂直连接起来。在这一过程中，采用了一种相对简单的工艺，如旋转涂层或极紫外线（UV）曝光，并将工艺的温度和压力降低到100摄氏度和1个大气压以下，以减少对基板造成损坏的可能性。因此，在保持99.9%以上的高成品率的同时，可以在大面积上布置数千个微型LED。值得一提的是，由于温度的快速变化，即使在高温高湿的环境中，通过导电胶粘合器件的稳定性也得到了证实。