台积电在美建厂之后，它和华为的命数将会怎样？
5月15日消息，昨天，全球晶圆代工龙头厂商台积电公司宣布了一则重大消息——台积电将在美国建设5nm制程的晶圆代工厂。
据悉，台积电计划在美国亚利桑那州建设一座新的晶圆代工厂，将采用台积公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为 20,000 片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。
该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。由于新的建厂计划，2021年至2029 年，台积公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120 亿美元。
台积电为何会同意在美建厂？
此次台积电在美国建厂，或许早就有着自己的考量。
首先，台积电是一家企业，在美国建厂有利于未来发展。而且这座还没开始建设的工厂完全影响不到7nm、5nm、3nm和2nm的研发&生产计划，主要的产能还是在台湾。
其实这并不是台积电在美国建的第一座厂了。资料显示，台积电目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。
其次，美国资源丰富。建设晶圆厂最看重的是人才、水电价格和地价，美国在这三点上拥有绝对的优势。人才不用说，晶圆厂诞生地、英特尔和IBM大本营的美国在晶圆厂方面可以说是人才济济；亚利桑那州是英特尔最大的生产基地之一，水、电、地的价格非常低廉，而且很稳定；而且美国企业占据着台积电三分之二左右的营收，去美国建厂能够吸引更多的客户，这也是台积电去美国建厂的根本原因，九成的大客户在那。
最后，重要的是，在美国建设先进制程晶圆厂能够让台积电保持足够的吸引力，虽然台积电现在是代工领域的老大，但说到制程技术那还是得看英特尔和IBM。英特尔率先解决了65nm到45nm节点的关键问题，领先台积电三年成功量产FinFET技术；IBM的技术则为三星和格罗方德提供技术支持。台积电可以与其他巨头保持更密切的联系。
总之，台积电赴美建5nm工厂无疑将帮助美国进一步加强在半导体领域的竞争力以及半导体供应链的安全。而对于台积电来说，则可以进一步贴近美国本土的客户，同时优化与美国的关系，在未来充满变数的中美竞争当中取得平衡。
台积电建厂后的命数将会怎样？
但是，目前台积电与美国方面只是敲定了初步的建厂计划，最终能否成行，能否顺利建成量产，仍有变数。毕竟，目前半导体厂商的新建晶圆厂、配套的材料厂、封测厂、以及新兴的半导体客户等大都集中在了东亚地区，产业链配套完善。相比之下美国的半导体制造产业链配套较差，运营及人工成本较高。
知名半导体分析师陆行之此前就曾撰文反对台积电赴美建厂。他认为，美国没有中下游群聚效益、工作效率差异和冲击台湾半导体等3大理由，反对台积电前往美国投资设厂，最多只能做个样板厂，更警告台积电不要上当。
陆行之在脸书贴文表示：
首先，美国没有半导体下游封装、测试及组装产业链等，难道晶圆处理好还要再花费庞大运费送往各国组装吗？例如鸿海威斯康辛州的投资到现在还没个影。他强调，美国最厉害的就是设计研发，不要妄想能成为科技产品制造王国。
其次，美国人工粗手粗脚的也缺乏晶圆代工制造所需要的效率，很难每天24 小时轮班工作及研发。陆行之表示，早在10年前就曾估算过英特尔的美国厂的晶圆制造成本是台积电的两倍以上，主要关键在于良率、产能利用率、半导体上中下游群聚效益及工作效率差异。看台积电的Wafertech 也一直没扩厂就知道了。就连英特尔都要去海外设厂来降低成本，格芯（Globalfoundries）Fishkill纽约厂经营不下去的原因。
最后，台积电若真的去美国生产核心技术半导体，除了对台湾半导体未来发展前景有疑虑外，一旦发生重大事件时，美国政府只要顾到台积电美国厂就好了。陆行之认为，把美国客户当人质还是要的，但台积电千万不要上当。
而且，台积电此次宣布在美国建立5纳米晶圆厂，这不禁让人联想到同样赴美建厂的全球代工巨头富士康。2017年，代工巨头富士康宣布将投资100亿美元在美国威斯康星州建厂，这笔投资也被美国认定为可以为其创造最多1.3万个工作岗位，因此也减免了30亿美元的额外费用的优惠。然而，这一备受瞩目的项目如今却屡屡传出“生变”的消息。
去年底，当地媒体就曾报道，富士康此前许下的“建设占地2200万平方英尺工厂、提供13000个就业岗位”的承诺已经不会实现——过去两年中，富士康一再变换说辞：先是称将建造一个较小的液晶显示器工厂，后来又说不打算建了；紧接着又说建立一个数据中心，而不久后又撤回这一计划；最后还将工作岗位缩减为1500个等。
对此，美国威斯康星州的重要人士还再三且一次比一次紧迫地提醒富士康，后者目前的美国工厂项目已经偏离了原始交易中所描述的那般，若该公司仍希望获得45亿美元的补贴，那么就必须修改合同；然而，富士康却拒绝修改合同，同时表示仍打算申请税收减免。当地媒体指出，这可能会导致双方最终走到“对簿公堂”的地步。
那台积电的未来命数会是怎样，现在还真的未可知，希望不会是下一个富士康。
华为该怎么办？
台积电要在美国建厂，显而易见的是，华为是最受影响的一家。因为台积电在美国建厂之后，所有代工芯片都要受美国的出口管制，而目前华为本身就备受“限制”，如果美方要变本加厉，那么华为手机将从根源上遭遇狙击。
不过，从华为近段时间的境况来看，华为早就开始“自救”。相信大家都知道，美国为了打压华为，用上了很多手段。在打压不成之后，又提上了一个新的计划，那就是从芯片上入手。其欲采用带有美国设备技术的手段，来阻止相关的企业和华为展开合作，而这其中就有台积电。虽说这个手段还没有正式的用上，不过也难保不到有一天美方就会这样做。一旦美方采取了这样的措施，华为就将面临沉重的打击，甚至是毁灭性的影响。而华为深知这一点，所以在现在还有时间的时候，率先布局采取一部分放在了中芯。
令人略感欣慰的是，华为与中芯国际首款由国产自主加工研发的麒麟710A处理器已经诞生，该芯片制程是12nm工艺，并且搭载在了荣耀Play4T上，虽说与台积电7nm工艺还有很大差距，但至少实现了零的突破。
另外，据了解，此前荷兰著名半导体公司ASML交付我国的光刻机已经抵达深圳，这意味着我国将拥有7nm工艺芯片的制作水平，这次14nm能够合作成功，相信7nm也将不远了。
同时，业界认为，台积电这次决定赴美设厂，一方面是特朗普政府坚定的 “美国制造” 政策，台积电有压力要需要卖面子给美国，而另一方面，也是想为 “华为难题” 解套。并非说台积电赴美设厂，特朗普政府就会对华为全然解禁，但这是为防止最坏的情况发生，台积电能做的 “妥协” 之一。
台积电内部很担心最坏剧本发生，就是美国修改游戏规则让台积电完全无法再为华为代工，如此一来对台积电和华为都是剧烈损伤，台积电不愿意这样的情况发生，也试图阻止。
因此，业界认为，台积电赴美设厂一事早已是势在必行，这个 “大礼” 不送出去，接下来会发生什么事真是不敢想象，或许可以解释为一种“交换条件”，不见得能保华为一生平安，但至少该给的面子都给了，接下来希望台积电、华为能双双平安。
总而言之，就目前的阶段来说，华为还是要依靠台积电的力量，才能够获得快速壮大，台积电在美国建厂这个消息或许对于华为来说是一种压力，但更多的应该是转化为鞭策，希望华为与中芯国际加油，只有打铁自身硬，才能够不畏惧一切强权。
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