新基建推动集成电路产业链协同发展

　　“九层之台，起于累土。”新基建如旋风般刮起，以更高的科技含量、更精细的系统模式，带动着集成电路行业全方位发展。随着新基建的展开，集成电路产生将迎来巨大的市场需求以及更多新机遇。

　　信息基础设施建设是关键

　　电子信息技术的发展正在改变传统基础设施，例如铁路、桥梁等，使之变得更加“智慧”。以5G网络、数据中心、人工智能、物联网为代表的新基建，推动电子信息技术加速应用到生产制造中，产业链或被其影响进而重构，包括但不限于存储器、基站等上游领域以及智能手机、智能汽车等下游领域。

　　4月20日，国家发改委首次明确新基建的范围，统筹为3个方面内容，即信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施。

　　“这三大基础设施中，尤其是信息基础设施，无论是通信网络、新技术还是算力基础设施，都离不开集成电路产业的大力支持，意味着集成电路产业即将迎来重大的发展机遇。”紫光展锐执行副总裁汪波告诉《中国电子报》记者。

　　2019年，在全球半导体市场整体下降12个百分点的情况下，中国集成电路产业规模超过7500亿元，同比增长15.8%。中国多家集成电路骨干企业进入了全球前十的榜单中，这得益于中国拥有全球规模最大、增速最快的集成电路市场。新基建的到来，为中国集成电路企业带来新机遇。

　　以人工智能为例，据IDC数据，2019年，中国人工智能芯片市场规模达122亿元，到2025年，人工智能芯片市场将新增投资1000亿元，合计人工智能基础设施建设新增投资将达到2200亿元。此外，到2025年，我国5G基站预计建设500万座，拉动了5G基站芯片与高频组件的庞大市场需求；新能源汽车换电站预计建成3.6万座，全国车桩比例达到1：1;工业互联网投资规模达到6500亿元，带动相关投资将超万亿元。工业互联网的传感、通信与计算三大功能的实现，均以集成电路为基础，势必会加快芯片技术的创新，为行业提供巨大的发展空间。

　　龙头企业或将诞生

　　业界普遍认为，新基建的到来，一方面将推动集成电路行业的快步发展；另一方面，或将打造一批全球具有影响力的行业龙头企业。集成电路相关的主导企业，可能从头部企业扩展到更多的国产系统厂商，包括存储、模拟、射频等更多的战略级通用产品，和更多量大面广的高端产品上。

　　据incoPat创新指数研究中心发布的“2019年全球半导体技术发明专利排行榜（TOP100）”，中国占据全球专利申请总数的27%，位列第二，共有27家企业入选榜单。2020年，中国新基建拔地而起，将电子信息技术融入基础设施建设，以技术创新为驱动，打造数字转型基础设施体系，势必会带动一大批企业的智能升级，成为行业翘楚。

　　另一方面，新基建也为全产业链带来更广阔的市场空间，集成电路为新基建提供硬件支撑，助力打造技术革命和产业变革，为我国集成电路上下游企业发展铺垫新赛道。“除了带来半导体设计环节的机遇，还在代工、封装、测试以及配套设备、材料等更多环节协同发展，行业上下游都面临着重大机遇。”汪波说。

　　新机遇即将来袭

　　“新基建三大基础设施的建设，将为集成电路产业的加速发展带来机会。”汪波表示，包括5G通信、物联网、工业互联网、数据中心在内的新型基础建设，皆以集成电路为基础，其发展势必带动基层电子信息业的发展。

　　“例如工业互联网，是通过三个步骤实现其效能——工业数据的采集、传输以及本地化云分析处理，分别对应智能终端、专网通信、云计算和大数据。这一过程既需要大量的既有芯片，也催生了新需求。工业互联网的加速发展，将为集成电路和终端产业带来非常广阔的市场空间。另一方面，5G时代也是万物智联时代，伴随着与AI技术的不断融合，5G将大规模应用于工业领域。”汪波解释道。

　　在新基建这股春风下，企业应趁势而为，加强规划设计，既要坚持“集约高效”，又要注重“经济适用”。在新基建与传统基建之间统筹协调，坚持开放合作，促进人力、物资、信息的高效流动，实现资源整合，更好地发挥对产业发展的支撑带动作用。

　　“紫光展锐工业电子业务为未来的智能化社会做准备，面向企业和公共事业提供智能方案，在工业物联网、汽车电子、通信终端、工业视觉、智慧显示等领域均有全面解决方案。”汪波说。