南通越亚半导体计划今年6月底前投产

目前，江苏省南通越亚半导体项目目前第一批设备已进厂调试，计划6月底前投产。据此前南通日报报道，该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯片封装基板，拥有核心知识产权。

图片来源南通越亚半导体

南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。

越亚是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾表示，越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。