中科纳通完成数千万元A+轮融资

　　据亿欧报道，中科纳通（Nanotop）宣布完成新一轮A+轮数千万元融资，本轮融资由遨问创投领投，中科纳通创始股东团队也参与了本轮增资。中科纳通创始人兼董事长宋延林博士介绍：“本轮融资主要用于补充订单生产流动资金和新产品研发，中科纳通今年将进入发展的快车道。”

　　中科纳通成立于2012 年，自创立以来便专注于为电子产业开发高精尖电子材料。按产品形态划分，中科纳通的产品大致可以分为：导电和屏蔽材料、导热材料、封装材料和显示材料。为了更好地服务终端客户，中科纳通提出了“1+N”的产品战略：以“导电和屏蔽材料”为核心产品，针对客户需求提供导热材料、封装材料、显示材料等“N”个行业解决方案。

　　在5G通信领域，中科纳通与终端客户紧密合作，开发出电磁屏蔽浆料、电磁屏蔽硅胶条、FIP导电胶、PDS天线银浆等产品，这些导电和屏蔽材料主要应用于5G通信基站和5G手机。在5G手机领域，中科纳通主要提供手机中框屏蔽银浆、PDS天线银浆、低温固化天线银浆等产品；在5G基站领域，中科纳通的产品主要用于：腔体封装；防止腔体内各个器件相互干扰；陶瓷滤波器金属化。

　　目前，中科纳通已经成为5G相关产品的国内优质供应商，并已与其他几家基站、手机部件厂商展开了密切合作。

　　领投方遨问创投总裁周敏博士表示：“我们长期关注新材料底层技术的研发与应用。随着5G技术爆发，我们发现5G新材料行业迎来了增长拐点。我们选择中科纳通，是因为中科纳通已经成为5G相关产品的优质供应商，并已与其他几家基站、手机部件厂商展开了密切合作。”