高通推出集成主动降噪的新一代蓝牙耳机芯片

　　近日，高通正式发布了全新一代无线蓝牙耳机SoC芯片：QCC514x和QCC304x SoC。据了解，这款芯片产品均支持高通的TrueWireless镜像技术，产品能够实现更靠的连接性，芯片内部还集成了专用硬件，可以实现高通的混合主动降噪技术，并且支持语音助手。

QCC514x和QCC304x SoC，图自高通

　　据了解，高通的TrueWireless镜像技术，是通过一只耳机与手机链接，并将其镜像给另一只耳机，理论上减少了所需的同步数据，能够提高可靠性，如果用户取下主耳机，那么，该系统还可以无缝切换到副耳机上，能够让无线耳机更像一副耳机，而非2个单独链接在手机上的耳机。

　　另一项主要功能是高通的混合式主动降噪技术，换句话说采用这些芯片的廉价无线耳机产品也可以拥有主动降噪功能。

　　此外高通还表示，两颗芯片的能效比更高，可以带来更长的续航时间。

新发布的芯片外观

　　高通介绍说，QCC514x和QCC304x这两款芯片产品的主要区别是，前者可以为语音助手提供始终收听的唤醒词激活功能，比如说句Hey Siri就能唤醒Siri，而后者则需要按键激活语音助手。

　　总的来说，高通的2颗耳机芯片有望将一些高端蓝牙耳机的功能，例如主动降噪和语音助手，拉低到更平价的价格段，造福消费者。

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