意法半导体：为繁琐的高压BLDC设计流程做减法

　　意法半导体STSPIN32F0系列电机控制系统级封装推出四款新产品，可简化包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机等市电供电家用电器和工业设备的开发设计过程。

　　250V的STSPIN32F0251和STSPIN32F0252与600V的STSPIN32F0601和STSPIN32F0602集成了三相栅极驱动器和STM32F0 Arm? Cortex?-M0微控制器，可以简化高压无刷直流电机(BLDC)驱动器设计过程，提供主流的控制算法和应用示例，包括单电阻和三电阻电流检测矢量控制(FOC)，以及有传感器的单电阻电流检测和六步无传感器的传统电机控制方法。

　　四款新产品相互引脚兼容，硬件和软件固件可以重复使用，控制110V AC和250V AC电机。这些IC具有待机模式，当电机停止运转进入空闲状态时，可最大程度地降低功耗。

　　这些栅极驱动器全都集成自举二极管和保护电路，包括防止共通和死区时间。此外，驱动电路高低边都有UVLO欠压保护功能，防止功率开关低效工作或发生危险状况，还有一个获得专利的快速动作智能关断（smartSD）功能，用于防护过载和过流。

　　集成的48MHz STM32F0 MCU使用户能够依靠资源丰富的STM32生态系统开发应用。4KB SRAM和32KB闪存用于保存数据和软件，模数外设包括一个最多10通道的12位ADC、6个通用定时器、21个通用I/O (GPIO)引脚，以及I2C、UART和SPI通信接口。集成的引导加载程序支持现场应用固件更新，提高设备生命周期管理的灵活性。

　　四种变频器评估板在市面上有售，并且完全兼容5.4.1版后的X-CUBE-MCSDK(电机控制软件开发工具)，可简化包括单电阻 和三电阻电流检测电机控制器的开发设计。600V的 EVSPIN32F0601S1、EVSPIN32F0601S3、EVSPIN32F0602S1和250V的 EVSPIN32F0251S1电路板上有电源级和MOSFET输出级，后者采用双封装可变设计，准许用户用其它的DPAK或PowerFlat封装MOSFET或IGBT元器件替换原板器件。可拆卸式STLINK调试器允许使用标准STM32工具配置微控制器，调试固件。评估板还提供单线调试(SWD)和UART连接器。

　　STSPIN32F0251、STSPIN32F0252、STSPIN32F0601和STSPIN32F0602采用10mm x 10mm TQFP封装。