我国已成全球规模最大、增速最快的集成电路市场

　　9月3日，中国工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在上海出席第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）时表示，目前中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，外资企业成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者，中国愿意与世界各国加强合作，欢迎世界各国的企业来中国投资和经营。

大会现场，资料图

　　乔跃山在致辞中指出，近年来，中国集成电路产业实现了长足发展，年均复合增长率超过20%，在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升，超摩尔领域加速兴起，跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。

　　当天，由中国工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）在上海开幕。来自中国、美国、德国、英国、法国、日本、韩国等10多个国家和地区的企业家、专家学者1000多人参加了本届活动。中国半导体行业协会及理事单位负责人，有关高校、行业学协会负责人以及产业链上下游主导企业代表也出席了会议。

　　上海市人民政府副市长许昆林在出席开幕式时指出，近年来，上海把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。2018年，上海集成电路行业投资增长接近一倍，全年实现销售收入1450亿元人民币、同比增长22.9%，有力支撑了产业未来的高质量发展，也成为打响“上海制造”品牌的重要名片。

　　许昆林介绍说，上海2018年启动建设集成电路设计产业园，今年启动建设智能传感器产业园，正在筹备建设集成电路装备材料产业园，着力聚集和吸引世界一流集成电路企业，力争打造世界级先进水平的集成电路专业园区。同时，在工信部的大力支持下，上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设，加快提升原始创新能力，解决行业先进工艺技术来源问题。

　　中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学称，半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速呈正相关。自去年来，受全球贸易摩擦等外部因素影响，半导体行业也受到一定波及。尽管全球贸易体系面临挑战的不确定性在增大，但全球半导体行业同仁也在积极行动，协同应对。同时，全球半导体技术仍在遵循摩尔定律加速演进、超摩尔定律也在蓬勃发展。在技术持续进步的驱动和5G、智能网联汽车、人工智能等新兴市场海量需求的带动下，预计全球半导体市场呈不断上升的趋势。

　　他表示，多年来，中国半导体行业坚持走创新发展和开放合作的道路，积极融入到全球半导体行业的创新网络中。今年上半年，行业发展虽然也受到全球外部复杂环境影响，但中国半导体行业发展的韧劲更强，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。半导体行业是一个高度国际化的行业，任何一个国家或地区都不可能实现100%的纯本土化制造，大家必须携起手来，本着“开放合作、相互包容、共同进步”的态度，互相取长补短，谋求共同发展，才能实现共赢。

　　对于中国集成电路产业下一步发展，乔跃山强调，一是坚持提升创新能力，推动产业高质量发展。二是坚持激发市场活力，推动产业融合发展。三是坚持完善产业链建设，全面提升产业综合竞争力。四是坚持优化营商环境，构建良好产业发展秩序。他说，对国有企业、民营企业、合资企业、外资企业等各类所有制企业一视同仁，平等对待大中小企业，进一步加强知识产权保护力度，促进人才、市场、技术、资本等产业要素集聚，营造公开透明、高效平等的市场环境。