专利显示LG将推出内嵌传感器的打孔屏智能手机

　　为提升手机的屏占比，厂商们想出了各种办法来隐藏听筒和前置摄像头等传感器，比如换用支持电动升降的隐藏前摄、或像三星那样直接在屏幕上开孔。尽管后者引发了消费者的一些争议，但同在韩国的LG似乎一直没有做出跟进。然而，根据荷兰科技博客LetsGoDigital近日曝光的一份设计专利，我们猜测LG的首款打孔屏智能机也将很快亮相。

图自LetsGoDigital，资料图

　　2018年11月，LetsGoDigital已曝光过LG Display的一项专利，展示了在屏幕上带椭圆开孔的一款全面屏设备。不过近日，这家韩国电子设备制造商似乎取得了一些进展，并在申请文件中晒出了一款带有打孔屏的智能机的全貌。

　　据悉，2019年3月15日，LG Display向韩国知识产权局（KIPO）提交了一份外观设计专利，并于2019年4月20日获得批准。文件中附带了14张设计草图，其中一部分为彩色图像，甚至显示了虚拟导航键。

　　最令我们关注的是，该机选择了在屏幕顶部正中间开了一个椭圆形的“胶囊孔”，内嵌了前置摄像头和另外两个传感器。机身与屏幕的边框依然控制得很纤薄，设计风格有些类似于LG G8 ThinQ和V50 ThinQ。此外，机身下巴尾位置的厚度也突破了以往LG机型的极限。

　　如果不带品牌Logo，你甚至会以为它就是三星Galaxy Note 10的一款衍生机型。据悉，Note10将于8月7日在纽约正式发布。

　　遗憾的是，专利文档中没有描述LG到底想要在屏幕开孔中塞入怎样的传感器。参考2019年初发布的LG G8 ThinQ，该机配备了8MP前摄、ToF飞行时间传感器和红外传感器，使3D面部识别成为可能。

图自LetsGoDigital，资料图

　　若一切顺利，LG很有望为插图中的这款新机，也配备类似的传感器和功能。最后，尽管专利文档中描绘了手机的背面样式，当并未看到有怎样的摄像头组合，机身底部的插孔也不得而知。预计LG会在2019下半年披露更多细节，不然可能就要等到2020年初的旗舰新品发布了（或被叫做 LG G10 ThinQ或LG V60 ThinQ）。

图像传感器，资料图

　　延伸阅读：小米确认首发三星6400万像素传感器

　　8月6日晚，小米手机产品市场总监臧智渊晒出了三星6400万像素GW1晶元，并表示拥有海量现货，市场部都分到了几箱。由此确认8月7日小米未来影像技术沟通会的主要内容之一与6400万像素有关，而且它由红米首发，型号为三星GW1。

　　据悉，三星GW1主要特色是传感器面积达到了1/1.72英寸，单个像素面积为0.8μm，借助像素合并Tetracell技术和重新拼贴算法，可在低光环境下生成1600万图像，明亮环境中则可直接输出6400万照片，支持高达100dB的实时HDR、Super PD自动对焦等功能。

　　此外，本次技术沟通会还会公布小米影像实验室的其它核心技术。目前已确定小米正在开发潜望式镜头、屏下摄像头等，不排除它们会在本次沟通会上公布的可能。当然，这次沟通会是为新机发布会做预热，红米6400万、小米MIX系列新旗舰距离发布应该不远了，值得期待。