半导体传感器公司申矽凌B轮融资数千万元 聚焦环境传感器IC产品

　　传感器专家网7月30日消息 近日，半导体传感器公司上海申矽凌微电子科技有限公司(简称：申矽凌)宣布获得来自荷塘创投的数千万元的B轮融资，所融资金将主要用于扩充产品线、新产品投入量产以及服务大客户的团队建设。

申矽凌融资历程 图片截图来源 天眼查

　　据悉，申矽凌公司曾于2017年获得近3000万元的A轮融资。

　　申矽凌成立于2015年2月，是由美国硅谷海归团队和中国本土资深传感器研发团队组成。主营业务是设计、开发、制造和销售环境传感器（包括温度、湿度、压力、气体以及复合传感器）和集成电路（IC，integrated circuit），旗下品牌Sensylink包括温度传感器IC、温湿度传感器IC，以及气体传感器IC。申矽凌把先进的传感器技术与较成熟的集成电路工艺设计技术结合在一起，产品具有高精度、微体积、微功耗以及低成本的特点。

　　中国九成以上的半导体依靠进口。2015年，中国半导体需求位居全球第一，占比达到29%。据海关数据统计，2016年，中国集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%，进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。而同期中国的原油进口仅为6078亿，中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。因此，申矽凌公司领导层认为，公司大部分的竞争对手来自国外。“压力传感器，运动传感器国内有人做，但温度和湿度传感器国内还没有做出商用产品的。”

　　截止目前，超过40个产品陆续投入量产，产品已基本覆盖热管理全系列应用。其中，温度传感器产品精度覆盖范围为±0.1°C到±1.0°C，温度测量范围为-55°C到150°C。温湿度二合一传感器方面，目前第二代产品已进入量产，使用DFN-3x3 (with Cavity)封装，其中温度精度为±0.5oC，湿度精度为±3.0%RH。同时在开发第三代产品。

       目前，申矽凌销售的温度传感器IC产品和温湿度传感器IC产品具有不同的精度、不同封装，广泛地覆盖一般工业中的应用（如检测CPU、GPU和FPGA芯片的温度）和智能可穿戴设备和智能家居（如检测人体温或室温，smart HAVC）。