存算一体铸未来，亿铸科技入选中国AI芯片企业50强
品慧电子讯2022年08月30日，中国上海 – 近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰会，并入选「中国 AI 芯片企业 50 强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。
GTIC 2022全球AI芯片峰会由由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，以“不负芯光 智算未来”为主题，邀请了来自AI芯片产业链头部公司、创新企业的决策者、创业者、技术精英与学术领袖、知名投资人共聚一堂，围绕AI芯片的架构创新、设计挑战、落地应用与未来趋势进行分享和探讨。27日上午，2022「中国AI芯片企业50强」榜单正式揭晓，亿铸科技成功入选。
该榜单基于核心技术实力、团队建制情况、市场前景空间、商用落地进展、最新融资进度、国产替代价值六大维度进行综合评分判定，按照分值遴选出当下在AI芯片领域拥有突出成就和创新潜力的50家中国企业名单。
8月28日下午，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士在存算一体芯片论坛上发表演讲，并指出AI芯片正在从通用CPU、专用加速器发展为存算一体阶段，而冯·诺依曼架构的存储墙、能效墙、编译墙正在阻碍AI芯片算力和能效比的持续发展。
存算一体架构在突破这些瓶颈上具有先天优势。目前实现存算一体架构主要通过模拟、数模两种方式。模拟能够提高两个数量级以上的能效比，数模混合能部分解决精度问题，不过这两种方式会牺牲部分精度，同时数模、模数转换会带来能耗、面积和性能瓶颈。
为了突破上述瓶颈，亿铸科技基于ReRAM打造了全数字化存算一体AI大算力芯片技术，通过数字化彻底解精度问题，在整个计算过程中，不受工艺环境的影响，实现高精度、大算力、超高能效比，切实将存算一体架构应用于大算力领域。
不同存储介质应用在不同场景上各有优劣势。熊大鹏博士认为，面向AI大算力场景，ReRAM是目前最合适的存储介质。亿铸科技选择ReRAM的优势在于非易失、密度大、密度上升空间巨大、能耗低、读写速度快、成本低、稳定、兼容CMOS工艺等特点。目前ReRAM的制造工艺已经成熟，且已经有ReRAM产品量产落地。
关于亿铸科技
上海亿铸智能科技有限公司于2021年10月开始正式运营，在上海、深圳、杭州、成都以及美国硅谷设有分支机构，是目前国内唯一能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片公司。
亿铸科技的技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求，可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。亿铸科技基于ReRAM存算一体的技术已实现了从IP到工艺的全国产化，且有成熟可量产的配套工艺制程。
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