SMD NTC顶部与底部的环境温差，该如何检测？

品慧电子讯NTC 作为一种具有负温度系数的热敏电阻元件，在温度感测和电路保护中有广泛的应用。而在实际用例设计中，NTC 的应用场景各异，有些工作场景十分复杂，这就需要对 NTC 的应用细节进行深入的探究。凭借丰富的产品和应用经验，Vishay 的工程师能够帮助大家解答 NTC 应用开发中所遇到的形形色色的问题，比如下面这个有关 NTC 应用中的热力学分析问题。

问：NTCS 在何温度下，可以检测到顶部与底部之间的极端环境温差？（如图所示）

图片中所示的状况是复杂的温度或热流模式，这取决于 SMD NTC 两侧（顶部和底部）的热传递。

为了进行预测，我们需要量化包括 PCB、焊盘以及走线、焊膏、顶部空气条件等在内的整个热力学环境。

在上面显示的简单图片中（未贴装 PCB），该状况可以简化为：该组件将处于平均温度或

而在实际中，元器件（NTCS、NTCAFLEX 或 NTCALUG）将固定在某一表面上，NTC 热敏电阻器芯片所能达到的平均温度将取决于流入和流出元器件的热流。

在下图中的 NTCAFLEX 示例中，给定的温度等级仅作为一个参考示例。在实际中，所有一切均取决于不同层与材料之间的不同热阻：热板（待测物体） →柔性PCB → NTC 芯片 → 圆顶封装体 → 空气

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