立即领票 | 芯片+封测+嵌入式系统大展9.15-17深圳福田见！国产化元器件一站式选型

芯趋势！新商机！

芯片 + 封测 + 嵌入式系统大展

国产化元器件一站式选型

9月深圳福田见！

4大核心展示板块，4.5万㎡展馆面积

400+优质展商，近20场技术论坛

预见新产品、新模式、新业态！

将吸引4万专业观众，来自

封测厂、EMS、ODM/IDH、Fabless、整车Tier1/2及零部件、电源与储能、物联网、HPC、可穿戴、TWS、数字通信设备、工业 、医疗、安防、仪器仪表等领域的管理人员、工程师和采购经理

开展倒计时24天

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汽车电动化、智能化、网联化、催生千变万化，再造业态，生机勃勃！ELEXCON 2022车规级芯片与元件展区，即将汇聚超过200家参展商。现场还将联合OE汽车等机构展开“汽车芯片/元件/零部件采购对接活动”，汇聚50家整车企业和Tier1、500家Tier2供应商到场交流，促进芯片供给侧和汽车需求侧精准、快速对接！点击查看<第一波采购商需求>

同期会议报名

2022车规级芯片生态大会

9月15日全天

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第四届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛

9月16日全天

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第四届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛

9月16日全天

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第四届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛

9月16日全天

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第三代半导体功率器件及封测技术峰会

9月16日全天

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从数据中心下沉到设备端侧，边缘计算赋予系统新能势，AIoT勾画嵌入式智能应用新蓝图！ELEXCON 2022 嵌入式与AIoT展区即将汇聚超过200家参展商：

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第四届中国嵌入式技术大会

9月15-16日

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第十四届MCU技术创新与应用大会

9月15日上午

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第六届人工智能高峰论坛

9月15日全天

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2022FPGA生态大会

9月15日下午

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2022 先进存储技术论坛

9月16日下午

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身处后摩尔定律时代，芯片设计方法学的革命从前端向后端封装测试延伸，突破PPA挑战极限！ELEXCON 2022 SiP与先进封测专馆即将汇聚超过150+参与品牌：

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第六届中国系统级封装大会·深圳

9月15-16日

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2022 中国（深圳）Mini/MicroLED 产业发展大会

9月16日全天

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第三届TWS&可穿戴关键技术研讨会

9月16日下午

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第三代半导体功率器件及封测技术峰会

9月16日全天

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得益于5G、AI、智能汽车和数据中心的需求推动，同时在“中国芯”遭遇封锁的困境下，中国半导体多条细分赛道获关注，未来市场潜力巨大！ELEXCON 2022展会现场即将汇聚300+国产品牌参展商：

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2022国产芯片技术创新与市场应用论坛

9月16日上午

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2022展馆分布图

主办展会：ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届中国系统级封装大会暨展览

同期展会：第五届深圳（国际）智慧显示系统产业应用博览会

2022年9月15至17日

福田深圳会展中心1/9号馆

组团观展/VIP特邀买家福利

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