用于高效能电源应用：儒卓力提供基美电子的KONNEKT?系列高效能陶瓷电容器
目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT?技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供这些电容器产品。
C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术的 KC-Link电容器，以基金属电极 (BME)技术制造，无直流偏置和压电效应，电容值也不会随温度变化， 误差仅在+-30ppm/°C之间，因此特别适用于需要高效能的应用。它们还可用于高达150°C的温度，并且提供商用和车用型款。这些电容器的数值范围为14至880nF，电压范围为 500 至 2000V。
U2J KONNEKT电容器还使用 I 类陶瓷材料，例如温度系数为 N750 (-750+-120ppm/°C)的NP0 (C0G)材料。与 C0G 相比，在电压为 50V下，可能的电容值范围将扩展至940nF和1.4μF。
X7R KONNEKT 电容器专为需要更高电容和电压的应用而设计。最新一代1812和2220 尺寸电容器还具有柔性端接，以提升机械弯曲性和热循环性能。作为 X7R II 类组件，它们在-55°C至+125°C环境温度下具有最小的电容变化(±15%)。这些电容器的数值范围为 2.4nF 至 20μF，电压可能范围为 25V 至 3000V，还提供商用和车用型款。
为了进一步提高性能，大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列，这称为“低损耗”变化型款，因为其进一步提升了 ESR 和 ESL 数值，有可能达到更高的纹波电流。
|
主要优点 |
采用KONNEKT 的KC-LNK |
采用KONNEKT 的U2J |
采用KONNEKT 的X7R |
|
减少PCB空间 |
ü? ? |
ü? ? |
ü? ? |
|
低ESR和ESL |
ü? ? |
ü? ? |
? |
|
高纹波电流 |
ü? ? |
ü? ? |
? |
|
商用和车用 |
ü? ? |
? |
ü? ? |
|
超稳定电介质 |
ü? ? |
ü? ? |
? |
|
更高的温度范围 |
ü? ? |
? |
? |
技术特点：
? 外壳尺寸：1812；2220；3640
? 电压：25 – 3,000V
? 电介质：X7R；C0G；U2J
? 电容：2.4nF – 20μF
应用：
预定应用包括宽带隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 系列、数据中心、LLC 谐振转换器、开关槽式转换器、无线充电系统、光伏系统、电源转换器、逆变器、直流链路和缓冲器 。
如要了解有关基美电子的 KONNEKTTM?系列的更多信息并直接订购，请访问儒卓力电子商务平台?www.rutronik24.com.cn。
https://www.rutronik24.com.cn/category-type/ceramic-chip-special-tht/special-capacitors/ manufacturer:KEMET/move:0/style:SMD?
?
