陶瓷电容器VS钽电容器

钽电容器为底面电极结构

封装底面电极结构的钽电容器即使有对面的贴装电路板靠近也不必担心短路。实现陶瓷电容器无法达到的设备的进一步薄型化。

电路板弯曲应力强的钽电容器

树脂模具结构的钽电容器具有电路板弯曲应力强的优点。可以贴装于弯曲剧烈的电路板边缘，提高电路板设计自由度。另外，制造工程中操作电路板时也不用像陶瓷大容器一样注意许多事项。

变化小的电容特性

钽电容器 (TC) 因温度或直流电压变化引起的电容特性变化小，不用像陶瓷电容器 (MLCC) 一样使用时需要确认有效电容等。

没有噪声问题！

噪声在产品最终评估时被发现的情况较多，设备在销售前采取紧急措施的情况显著，这可能会导致巨大损失。钽电容器因产品自身不共振，所以不用担心噪声问题。

文章转载自：罗姆半导体