「高建瓴 智成川」瓴盛科技发布首款AIoT SOC 芯片JA310
品慧电子讯8月28日，主题为“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛“芯视觉”产品发布会在蓉城成功举办。会上，瓴盛科技正式发布旗下第一款AIoT芯片——JA310。据悉，JA310主要是面向智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端等广泛的智慧物联网应用而打造。
8月28日，主题为“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛“芯视觉”产品发布会在蓉城成功举办。会上，瓴盛科技正式发布旗下第一款AIoT芯片——JA310。据悉，JA310主要是面向智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端等广泛的智慧物联网应用而打造。
数据显示，预计到2023年全球物联网市场规模将达到11000亿美元，其中移动通信芯片和智慧物联网芯片将成为全球信息产业的核心竞争力，而这也是瓴盛科技战略聚焦的主赛道。
瓴盛科技首款AIoT SOC—JA310优异的性能
JA310是瓴盛科技面向AIoI市场推出的一款低功耗、高性能的智能视觉应用处理器芯片，其具有强大的图像、视频、音频处理能力，可广泛应用于视觉及音频人工智能领域，支持更多细分应用场景的落地。
采用三星11nm FinFET工艺，功耗低
JA310采用业界领先的芯片架构，基于三星的11nm FinFET工艺制程，与目前市场上普遍采用的28nm工艺智慧物联网芯片相比，其性能在显著提升的同时功耗降低70%。此外，基于异构处理器，JA310能让工程师在系统软件实施层做功耗优化。
高性能ISP，支持单、双路视频处理
JA310集成了专业安防级别的ISP，且是双引擎，支持单路最大4K 30帧的分辨率和双路2K 30帧的分辨率，为超高视觉、双目视觉提供强大技术保障。
由于ISP与AI算法进行深度融合，使得监控图像在暗光和逆光情况下的效果提升。JA310 ISP引擎支持30帧高动态，可让局部细节和高速运行下的视频效果更加清晰。与此同时，因为JA310视频引擎整合了世界顶级水平的高品质低延时的VPU，其采用的4K视频并行处理，具备高保真、高压缩、低延时的特征。
集成的CPU和APU可与NPU形成协同处理
JA310独立的AI硬件单元，支持两套算力，支持整数16位运算，这让AI算法可做到平滑的移植，缩短AI产品的开发周期。同时由于JA310内部是异构处理器，集成的CPU和APU可与NPU之间形成协同处理，从而提供了高性能高灵活度的AI引擎。
此外，JA310高达1.5GHz主频的高性能4核CPU，可高效率实现多任务调度，同一级别的A55，在处理能力上单核比上一代提升6倍，单核运行效率比前面的提高60%。另外，新增的子系统的配置，在内存延时方面降低50%，这为开发者创造了有效的资源保障。通过ISP和AI算法深度融合，为越来越强调智慧化的视频终端应用赋予了强大的“大脑”。
除高性能的JA310外，活动同期还发布了面向2K市场的JA308，用以满足更多群体客户的普惠性使用需求。
打造开放式平台 构建完整的生态系统
瓴盛科技不仅是一家芯片公司更是一个解决方案的提供商。为应对更加多样化和差异化的IoT应用，瓴盛也是有选择性的打造行业解决方案，其中包括像智能监控、机器人、医疗及视频会议系统等，基于这些应用开发的新品，可有效地减少合作伙伴和客户在项目开发上投入的人力和时间成本。
此外，瓴盛还致力于构建一个友好开放的硬件生态体系，形成一个完整的器件认证流程和认证体系，针对技术整合难度较高的，如在影像传感器、内存和存储以及连接提供支持，除开放的趋势和第三方的无线连接技术之外，未来瓴盛也提供AI+WIFI，AI+5G一站式服务，共同打造良好的硬件生态。在此次发布会上，多家生态合作伙伴展示了基于瓴盛芯片的应用方案，例如元橡科技智能服务机器人项目等。
无论是对于软件、硬件或算法公司来说，AIoT描绘的万物智慧互联的理想世界背后都可能是重复投入的高研发成本和各自画地为牢的掣肘。以同样的视觉识别应用为例，食品监测设备对商品的数量、品种和品质进行识别与纺织品行业进行布匹质量检测以及硬件制造行业的产品质检，相关的解决方案在硬件、软件和算法上都会存在明显差异。
通过JA310面向广泛的智慧物联网应用，瓴盛正力主打造开放式平台化解决方案。JA310不仅外围接口丰富，同时芯片平台实现了软硬件解耦设计，做到BSP与应用开发分离。应用软件可以基于软件模拟器进行开发，确保其生态内的海量开发者和社区资源能快速实现软件生态开发进程，保证安卓的应用可以快速复用到Linux，对客户后期APP的开发以及生态系统建设有极大的帮助。此外，开放式平台还使得基于JA310的系统实现了高可靠性和安全性，避免应用程序的任何故障造成导致系统宕机的危害。
三地智慧打造下一代产品
历时两年多精心研发及匠心打造，既是瓴盛第一款“芯视觉”SOC芯片，又是成都双流首款设计的AIoT SOC，JA310汇聚了成都北京上海三地研发团队的智慧与心血，是瓴盛科技上下游产业合作伙伴支持之下取得的成果。
目前，瓴盛科技明确了移动通信和AIoT芯片双产品线并进的策略，打造引领产业发展的全新移动计算平台。此次JA310系列的推出是便是其智慧物联网战略落地的关键之举。据悉，现在瓴盛芯片团队正在全力以赴的进行第二代芯片产品的开发。未来，瓴盛的产品不仅能在细分的专业市场大展拳脚，还能进入更广泛的智能物联领域发光发热。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请电话或者邮箱联系小编进行侵删。
推荐阅读：
2020深圳国际LED/灯光音响/商显集成/广告标识/数字标牌展 9月1日盛大开幕
观众登记通道开启 ，会展中心CBDS 2020暨2020 ISVE邀您出席！
如何放缓开关期间的dV/dt
非隔离IC控制器系统的PCB设计分析
如何“快速”估算电容器的介电吸收？
