紫光集团：凭“硬核实力”，铸今日辉煌
品慧电子讯2020年8月14-16日，第八届中国电子信息博览会（CITE2020）将在深圳会展中心举办。本次展会通过CITE主题馆、新型显示馆、智能制造与3D打印馆、人工智能馆、5G和物联网馆等多个专业展区，为业界充分展示智能时代电子信息产业最新发展成果与趋势，打造国际化一流电子信息领域展示平台，CITE2020将联合国内外相关领域的知名企业展示最新发展成果。
2020年8月14-16日，第八届中国电子信息博览会（CITE2020）将在深圳会展中心举办。本次展会通过CITE主题馆、新型显示馆、智能制造与3D打印馆、人工智能馆、5G和物联网馆等多个专业展区，为业界充分展示智能时代电子信息产业最新发展成果与趋势，打造国际化一流电子信息领域展示平台，CITE2020将联合国内外相关领域的知名企业展示最新发展成果。
作为中国大型综合性集成电路领军企业和领先的全产业链云网设备及服务提供商，紫光集团已经确认参加CITE2020。紫光集团现拥有紫光展锐、紫光国微、立联信（Linxens）、长江存储、武汉新芯、西安紫光国芯等国际国内领先的芯片及相关组件设计与制造企业，产品涵盖移动通信芯片、存储芯片、FPGA、AI芯片、高端路由器芯片、微型连接器和安全芯片等多个领域。紫光集团整合旗下新华三集团、紫光软件、紫光华智、紫光云公司的资源，成立了“紫光云与智能事业群”，以全新的“紫光云”品牌面向市场，倾力发展“云+智能”业务。
本次展会，紫光集团以“从芯到云 赋能新基建”为展会主题参展，完美的契合了本次展会中“大众创业、万众创新”和“互联网+”的5G+物联网精神，带来多款优质产品参展，下文将重点介绍其中的2款产品。
1）长江存储128层QLC三维闪存
作为业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，长江存储X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND 闪存芯片容量。在I/O读写性能方面，X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq电压下实现1.6Gbps（Gigabits/s 千兆位/秒）的数据传输速率，为当前业界最高。QLC是继TLC（3 bit/cell）后3D NAND新的技术形态，具有大容量、高密度等特点，适合于读取密集型应用。每颗X2-6070 QLC闪存芯片拥有128层三维堆栈，共有超过3,665亿个有效的电荷俘获型（Charge-Trap）存储单元 ，每个存储单元可存储4字位（bit）的数据，共提供1.33Tb的存储容量。如果将记录数据的0或1比喻成数字世界的小“人”，一颗长江存储128层QLC芯片相当于提供3,665亿个房间，每个房间住4“人”，共可容纳约14,660亿“人”居住，是上一代64层单颗芯片容量的5.33倍。
2）新华三半导体高端路由器芯片EasyCore
该款核心网络处理器的商用芯片将在今年内实现流片投产，可广泛应用于路由器等网络产品领域，预计明年上半年新华三将发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。在网络通信芯片领域的创新突破，将有助于新华三在中国高端路由器市场的竞争中保持领先，并有能力向全球进军。该芯片采用16nm工艺制造，目前已顺利进入测试环节，并将在完成CPU core、高速SerDes、400G以太网以及高速Interlaken等核心IP验证之后，于今年内完成首颗商业网络处理器芯片的流片投产，预计2021年上半年面市发布搭载自研核心网络处理器芯片的高端路由器产品。
芯片虽小，但研发却不易。
紫光旗下紫光展锐是全球第三大面向公开市场的移动芯片设计企业，全球领先的5G通信芯片企业和中国最大的泛连接芯片供应商，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片、电视芯片等，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
紫光旗下紫光国微以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、高可靠性芯片、高端芯片组件、功率与电源管理五大核心业务，深耕智慧互联、智慧工业、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通六大垂直领域，赋能“芯片+百行百业”。其拥有国内首款通过国际SOGIS互认的CC EAL 6+安全认证的全球最高安全等级认证的双界面智能卡安全芯片，其芯片广泛应用于银行卡、社保卡、居民健康卡、交通卡、居住证、智能家居、物联网等领域。
紫光旗下Linxens（立联信）是全球领先的芯片载带提供商，正在天津投资建立的立联信中国工厂将在技术水平和生产工艺上达到该领域世界最先进水平。
紫光旗下武汉新芯是领先的集成电路研发与制造企业，专注于NOR Flash与晶圆级三维集成技术，是中国乃至世界领先的NOR Flash晶圆制造商之一。
存储器是紫光集团芯片业务的战略重点之一，现已开始在武汉、南京、成都、重庆等地投资建立存储芯片生产基地。旗下长江存储继2018年32层三维闪存小规模量产之后，其采用Xtacking®架构的64层三维闪存，在2019年9月宣布启动量产，在2020年1月宣布面向更多通讯、系统整机客户，提供嵌入式存储、固态硬盘等完整解决方案产品。
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