MLCC是怎样抵御波峰焊中的热冲击？

品慧电子讯当元件在短时间内受到急剧加热或冷却时，会发生大量热交換，该元件有可能受到热冲击，并可能导致元件机械性裂开。

波峄焊是PCB組装过程中常见的焊接工艺。

当元件在短时间内受到急剧加热或冷却时，会发生大量热交換，该元件有可能受到热冲击，并可能导致元件机械性裂开。

波峰焊一般需要很高的传热速率，在很短的时间内环境温度有很大的变化，如果不正确的加热或冷却，该元件便容易产生可见的微裂纹。这些微裂纹可以通过元件本身的结构扩张，并可能断开，造成间歇性或过大的泄漏电流。

當中多层陶瓷电容器（MLCC）是一种非常容易受到热冲击的常用元件。为了减少这个问题，PCB在进入波峰槽前会先经过一个预热区，它可以帮助PCB上的MLCC提升到所需的温度，避免引起热冲击的急剧温度变化。请留意每件元件都有一个指定预热区域的焊接范围。

除此之外，当焊料熔化时，放置在元件焊盘上的多余焊料将产生更多的热量传递到元件。在進行波峰焊过程中，使用刚好足够的焊料来焊接是至关重要的。 如果表面贴装焊盘上有太多焊料，这也可能造成热冲击。 您可能需要检查正在使用的焊膏模板的厚度，并确保没有放置过多的焊料。